村田125℃高温32.768K可编程谐振器阵容

日本村田是我们都比较熟悉的进口频率元器件品牌了,几十年来村田晶振基本上都是生产MHZ系列的,但今年村田制作所突破以往的风格,开始设计和量产32.768K晶振.而且村田研发的32.768K并不是常规的类型,而是MEMS谐振器,可编程的32.768K想必大家几乎都没有听说过,但村田公司却做到了,而且该系列晶体的尺寸达到全球最小,最薄,最轻的设计要求,仅仅只有0.9x0.6x0.3mm而已.自今年7月22日推出后,引起了整个业界的关注和轰动,同时也提高了村田制作所在该领域里的地位和声望.

世界上最小的MEMS谐振器定时器件增加了一个能够在高达125°C的温度下支持高温的阵容.除了小型和薄型电子设备外,该产品还可广泛用于工业和照明设备.

WMRAG32K76CS2C00R0 -40至+85°C产品

WMRAG32K76CS3C00R0 -40至+105°C产品

WMRAG32K76CS4C00R0 -40至+125°C产品

产品特点:

高温下的高可靠性

超紧凑/薄型0.9x0.6x0.3(mm)

功耗低

节省空间/IC内置成为可能

频率:32.768kHz的

尺寸(长x宽x高):0.9x0.6x0.3(单位mm)

村田制作所的MEMS谐振器是压电元件,用作机械谐振器以产生恒定频率.MEMS技术被用于实现世界上尺寸最小的谐振器,具有极低的ESR特性,这是目前石英晶体谐振器无法实现的.村田制作所的MEMS谐振器实现了出色的频率精度和稳定的温度特性,无需使用有源元件来校正温度引起的初始频率和频率偏移.这有助于客户降低功耗和安装空间.

应用指南:

适用于各种应用,如微型薄型设备,工业设备,照明以及集成到IC中.

推荐的部件号:

*当考虑从晶体谐振器进行更换时,请注意晶体谐振器和MEMS谐振器的负载电容值不同.

主要特征:高温下的高可靠性

该设备支持高可靠性,特别是在高温条件下,因为它不使用封装内的有机粘合剂.因此,该器件可用于需要良好高温性能的应用,例如工业设备和照明.

HAST*/PCT**测试结果

[试验条件]温度:120℃,湿度:85％,气压:1.7atm

*高加速应力测试

*高压锅测试

节省空间:

该产品实现了超紧凑芯片级封装(CSP),其中包含振荡电路所需的负载电容.这使得能够减少所需的总振荡电路空间,这有助于减小最终设定尺寸.此外,开放空间还可用于增加电池尺寸或增加其他功能.

嵌入支持

晶圆级芯片规模封装(WLCSP)使用在与由相同材料制成的半导体IC芯片安装时具有高亲和力的硅材料.这使得能够嵌入IC中.还可以支持传递模塑和引线键合安装.

功耗低

可以利用低ESR特性来降低IC增益.这使得能够减少振荡电路的电流消耗和整组的功耗.

康华尔电子多年来为广大用户提供数以万计的村田石英晶体,陶瓷谐振器,陶瓷振荡器等频率控制元器件,均可保证是原装正品,诚信经营,品质和信誉是对用户的承诺,有关于任何村田晶振的咨询,和资料信息,可联系我司康华尔电子,提供完善的晶振采购和售后服务,咨询热线:0755-27838351.