艾博康推出的小体积高性能的SMD晶体谐振器ABM10-16.000MHZ-D30-T3-保存

随着超过一亿的物联网和可穿戴设备出货量落后于我们，根本原因现在已经众所周知。为了节省电力，IC 设计人员降低了驱动 32.768kHz 石英晶体的皮尔斯振荡器的跨导 (gm)。通过减小 gm，电路的驱动力不可避免地被削弱了。皮尔斯振荡器最终会在驱动具有较重电容负载的传统电镀SMD无源晶体时遇到麻烦。新的低功耗 MCU 可能会在驱动几个额外的皮法电容时遇到麻烦。额外的负载限制了设计中的余量，尤其是在考虑所有工艺角和整个工作温度范围时。艾博康推出的小体积高性能的SMD晶体谐振器ABM10-16.000MHZ-D30-T3

2012 年，大多数32.768K音叉晶体经过镀层后的 CL 约为 9pF。传统上，皮尔斯振荡器电路的 gm 可以克服这种电镀负载并维持振荡，但这一切都改变了。MCU 现在需要镀层负载远低于以往设想的晶体。解决方案是采用新的电镀设计，实现 6pF 的 CL，降低 33%。

等效串联电阻 (ESR) 和并联电容 (C0) 的组合也影响了皮尔斯振荡器感知的负载。ESR 和 C0 必须与 CL 一起同时降低。考虑到 ESR 和 CL 是石英电镀设计中唯一可优化的参数，执行新的低负载水平需要先进的工程和世界级的制造。严格的要求迫使许多供应商避免变更或冒险失败。由于晶体与 MCU 的 Pierce 振荡器之间的不匹配，可穿戴设备行业即将面临危机——很明显，现有无源晶振并未针对物联网应用进行优化。艾博康推出的小体积高性能的SMD晶体谐振器ABM10-16.000MHZ-D30-T3

幸运的是，拥有丰富时序应用经验和能够准确测量 Pierce 振荡器工作点的先进专有工具的工程师解决了这一挑战。Abracon的工程师开发了业界第一款同时保持最大 60kΩ ESR 的 6pF 音叉晶体。问题解决了。物联网设备可以使用这种新设计的晶体进行运输；为物联网设计的晶体。

Abracon晶振的工程师意识到物联网将不断迫使 IC 设计人员不断降低功耗，因此不断创新。在 2 年内，推出了针对物联网应用优化的 32.768kHz 音叉晶体，具有 4pF 电镀负载。负载电容额外减少了 33%，现在正在支持由节能 MCU 驱动的下一波硬件设计。

紧跟市场需求，Abracon 宣布最近推出了一系列具有 3pF 音叉的物联网优化晶体。