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HEC通讯晶振,HE-MCC-6A-30.000F-16-E,6035mm,30MHZ

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产品简介

HEC通讯晶振,HE-MCC-6A-30.000F-16-E,6035mm,30MHZ,美国进口晶振,无源贴片晶振,水晶振动子,四脚贴片晶振,SMD晶振,6035mm微型晶振,30MHZ贴片晶体,轻薄型晶振,HE-MCC-6系列晶振,无源晶振,尺寸6.0x3.5mm,频率30MHZ,负载16pF,低老化晶振,低损耗晶振,高质量晶振,无线应用晶振,通讯产品晶振,笔记本电脑晶振,数字设备晶振,小型设备晶振.


产品详情

TC-1

HEC通讯晶振,HE-MCC-6A-30.000F-16-E,6035mm,30MHZ,美国进口晶振,无源贴片晶振,水晶振动子,四脚贴片晶振,SMD晶振,6035mm微型晶振,30MHZ贴片晶体,轻薄型晶振,HE-MCC-6系列晶振,无源晶振,尺寸6.0x3.5mm,频率30MHZ,负载16pF,低老化晶振,低损耗晶振,高质量晶振,无线应用晶振,通讯产品晶振,笔记本电脑晶振,数字设备晶振,小型设备晶振.

HEC通讯晶振,HE-MCC-6A-30.000F-16-E,6035mm,30MHZ特点:

HE-MCC-6系列是一款微型陶瓷基SMD晶体

高度仅为1.1mm的包装尺寸、体积仅为0.023cc.

以及12.8MHz到80MHz的宽频率范围。

陶瓷外壳确保了卓越的老化特性.

并允许石英晶振是紧凑型无线等应用的理想选择通讯产品,PDA,笔记本电脑。

TC-2 HEC通讯晶振,HE-MCC-6A-30.000F-16-E,6035mm,30MHZ 参数表

ELECTRICAL SPECIFICATIONS / PART NUMBERING GUIDE
PARAMETERS CONDITIONS MINIMUM STANDARD MAXIMUM UNIT
FREQUENCY RANGE
30.000
MHz
FREQ. TOLERANCE at 25 °C -50* PPM
FREQ. STABILITY
(reference @ 25°C)
-10 °C to +60 °C -50* PPM
OPERATING TEMPERATURE -10 °C to +60 °C // -40 °C to +85 °C Optional °C
STORAGE TEMPERATURE -30 °C to +85 °C // -55 °C to +125 °C Optional °C
SHUNT CAPACITANCE (CO) 5.0 pF
LOAD CAPACITANCE (CL) To be specified 10.0 18.0 pF
DRIVE LEVEL 12.800 - 80.000 MHz 0.1 0.5 mW
AGING CHARACTERISTICS ± 2 PPM max.
@ 25 °C per year
TC-3 HEC通讯晶振,HE-MCC-6A-30.000F-16-E,6035mm,30MHZ 尺寸图

HE-MCC-6 HE-MCC-6

HE-MCC-6 2TC-5

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