NX2012SE晶振,千赫兹SMD金属面石英振动子,2012mm两脚焊接谐振器

日本电波工业株式NDK晶振会社作为世界一流厂家的使命和责任,要始终在行业中起带头作用.为客户提供高质量的服务与晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器,陶瓷晶振,声表面谐振器,日本电波贴片石英晶体.追求使用更方便、更稳定的发振源,创造更高的附加价值.

NDK晶振,贴片晶振,NX2012SE晶振,SMD石英晶振,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

石英晶振在选用晶片时应注意温度范围、晶振温度范围内的频差要求,石英贴片晶振温度范围宽时(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄温(-10℃-70℃)切割角度应略高.对于晶振的条片,长边为 X 轴,短边为 Z 轴,面为 Y 轴.对于圆片晶振,X、Z 轴较难区分,所以石英晶振对精度要求高的产品(如部分定单的 UM-1),会在 X 轴方向进行拉弦(切掉一小部分),以利于晶振的晶片有方向的装架点胶,点胶点点在 Z 轴上.保证晶振产品的温度特性.

NDK晶振	单位	NX2012SE	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHz	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	0.5μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	20 × 10-6	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.ndkcrystal.net/
频率温度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	6.0pF~12.5pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±1× 10^-6/±5× 10^-6/ year Max.	+25°C,第一年

(1)陶瓷包装晶振与SON产品

在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂).尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法.

(2)陶瓷包装石英晶振

在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.

(3)柱面式产品

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏.当有源晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂.当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正.在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏.所以在此处请不要施加压力.另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上.

NDKKHZ晶振型号表:

音叉型KHZ

日本电波工业株式NDK晶振由于制造普通晶体振荡器(PXO)、压控晶体振荡器(VCXO)、温补晶体振荡器(TCXO)、恒温晶体振荡器(OCXO)、陶瓷谐振器等涉及高温处理,所以需要大量电力的过程.通过使产品更加紧凑,可以增加每个工序引入的零件数量.设备功耗几乎不影响零件数量.因此,每个2012mm小尺寸晶振产品的功耗减少由于增加的部件的数量,然后抑制二氧化碳排放.与这项改革,减少功耗设备也实施.为了快速响应我们的客户需求,我们整合了我们的基本技术,设计技术,生产技术和制造技术,成功地减少和减轻产品使用最先进的技术.

NDK晶振集团作为"地球内企业",在保护地球环境方面发挥着领导作用.我们尊重历史、文化和传统的多样性,并致力于"CSR经营"和"环境经营".为取得社会的信任,为推动环境负荷最小化,集团还开展了各种各样的活动.NDK晶振,贴片晶振,NX2012SE晶振,SMD石英晶振

NDK石英晶振在"制造、使用、有效利用、再利用"这样一个2012金属面晶振产品生命周期中,努力创造丰富的价值,给社会带来温馨和安宁,感动和惊喜,同时为减少环境影响,努力做好"防止地球变暖、有效利用资源、对化学物质进行管理",实现与地球的和谐相处.