西迪斯振荡器,长方型钟振,MXO45T-5C-33M00000,6G通讯晶振

西迪斯振荡器,长方型钟振,MXO45T-5C-33M0000,6G通讯晶振，尺寸为20.8×13.2×5.1mm,频率33MHZ，美国CTS晶振，OSC晶振，石英晶体振荡器，有源晶振，进口有源晶体振荡器，低电压晶振，高品质晶振，无线通信晶振，蓝牙模块晶振，CTS MXO45和MXO45HS是传统的通孔时钟振荡器，提供低成本的设计，支持旧的HCMOS / TTL应用程序。MXO45/MXO45HS不推荐用于新的设计活动，但可用于支持为全尺寸和半尺寸金属DIP封装开发的现有应用。

晶体振荡器产品主要应用范围：存储区域组网，宽带接入，计算机和外围设备，微控制器和fpga，数据通信，网络设备，以太网/千兆以太网，光纤通道，测试与测量等领域。西迪斯振荡器,长方型钟振,MXO45T-5C-33M0000,6G通讯晶振.

西迪斯振荡器,长方型钟振,MXO45T-5C-33M0000,6G通讯晶振，尺寸为20.8×13.2×5.1mm,频率33MHZ，美国CTS晶振，OSC晶振，有源晶体振荡器，有源晶振，进口有源晶体振荡器，低电压晶振，高品质晶振，无线通信晶振，蓝牙模块晶振，CTS MXO45和MXO45HS是传统的通孔时钟振荡器，提供低成本的设计，支持旧的HCMOS / TTL应用程序。MXO45/MXO45HS不推荐用于新的设计活动，但可用于支持为全尺寸和半尺寸金属DIP封装开发的现有应用。

进口有源晶振产品主要应用范围：存储区域组网，宽带接入，计算机和外围设备，微控制器和fpga，数据通信，网络设备，以太网/千兆以太网，光纤通道，测试与测量等领域。西迪斯振荡器,长方型钟振,MXO45T-5C-33M0000,6G通讯晶振.

西迪斯振荡器,长方型钟振,MXO45T-5C-33M0000,6G通讯晶振参数表

PARAMETER

SYMBOL

CONDITIONS

MIN

TYP

MAX

UNIT

Frequency Range

O

-

33

MHz

Freq uency Stability[Note1]

Δf/fO

-

20, 25, 50 or 100

±ppm

Aging

Δf/f25

First Year @ +25°C, nominal VCC-5

±3

5

ppm

1.]Inclusive of initial tolerance at time

of shipment, changes

in supply voltage, load, temperature and 1st year aging.

Output Parameters

PARAMETERSYMBOLCONDITIONSMINTYPMAXUNIT

Output Type

-

-

HCMOS

-

Output Load

1 .0MHz to 50MHz[CMOS Load]-

15

30

CL

50 .001MHz to 80MHz[CMOS Load]-

15

15

pF

80 .001MHz to 200MHz[CMOS Load]-

15

15

1 .0MHz to 200MHz[TTL Load]-

-

10

TTL

O utput Voltage Levels

VOH VOL

CMOS Load 10TTL Load CMOS Load 10TTL Load

0 .9VCC 2 .4 - -

- - - -

- - 0 .1VCC 0 .4

V

O utput Current Levels

IOH IOL

VOH= 2 .2V, VCC= 3 .3V VOL= 0 .4V, VCC= 3 .3V

- -

- -

-8 8

mA

O utput Duty Cyc le

SYM

@ 50% Level45

-

55

%

Rise and Fall Time

@ 10%/90% Levels [tested load noted for TYP values.]

1 .0MHz to 20MHz[CL= 30pF]-

8

10

TR, TF

20 .001MHz to 80MHz[CL= 15pF] 80 .001MHz to 125MHz[CL = 15pF]

- -

5 2 .5

8 5

ns

125 .001MHz to 200MHz[CL= 15pF]-

-

2

Start Up Time

TS

Application of VCC, CL= 15pF-

5

10

ms

西迪斯振荡器,长方型钟振,MXO45T-5C-33M0000,6G通讯晶振 尺寸图

产品特性：

标准14针或8针金属DIP封装

基本和第三泛音晶体设计

低相位抖动性能

频率范围1 - 200MHz

+ 5.0 v操作

输出启用选项可用

三种批准的包装方法。

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