2.0x1.2晶振,进口2012晶振,2012贴片晶体

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产品图片	标题描述	频率	尺寸
	2012贴片晶体,ABS06-32.768KHZ-6-T,Abracon晶振,ABS06石英晶体 2012贴片晶体,ABS06-32.768KHZ-6-T,Abracon晶振,ABS06石英晶体 Abracon无源晶振中物料编码为ABS06-32.768KHZ-6-T的ABS06石英晶体，该晶振的频率是32.768KHz，精度为±20ppm，负载电容是6pF，其工作温度在-40°C~85°C，尺寸是2.00mmx1.20mm，为2012贴片晶振。该晶振也叫美国进口晶振、石英晶体，艾博康石英晶振，两脚SMD晶振，通信和测量设备晶振，无线通信晶振，多应用在商业和工业应用上比较多，符合RoHS/RoHS II标准。	32.768kHz	2.00mmx1.20mm
	32.768K时钟晶振,12.87163,KX-327RT谐振器,GEYER贴片晶振,进口2012晶振 32.768K时钟晶振,12.87163,KX-327RT谐振器,GEYER贴片晶振,进口2012晶振 KX-327RT谐振器中物料编码为12.87163的GEYER贴片晶振，为时钟晶体谐振器，其标准频率是32.768kHz，该晶振的频率公差是±20ppm，负载电容是7pF，其工作温度在-40°C~85°C，其尺寸为2012mm，是进口20012晶振，该晶振也叫作石英晶体谐振器，2012贴片晶体，二脚SMD石英晶体，进口石英晶体谐振器，32.768kHz谐振器，32.768K，32.768K时钟晶振，32.768K晶振，32.768K贴片晶振。	32.768kHz	2.01.20.6mm
	RT2012晶振,RT2012-32.768-9-10-EXT-TR,Rubyquartz谐振器,32.768KHZ RT2012晶振,RT2012-32.768-9-10-EXT-TR,Rubyquartz谐振器,32.768KHZ,卢柏晶体,美国进口晶振,无源贴片晶振,两脚无源晶振,水晶振动子,轻薄型晶振,小体积晶振,32.768K贴片晶振,RT2012石英晶振,尺寸2.0x1.2mm,频率32.768KHZ,负载9pF,低功耗晶振,高性能晶振,高品质晶振,电信设备晶振,数字电子晶振,无线应用晶振,智能手表晶振.	32.768KHZ	2.0x1.2mm
	2012mm,HE-MCC-21-32.768K-12.5,HEC无源晶振,32.768KHZ 2012mm,HE-MCC-21-32.768K-12.5,HEC无源晶振,32.768KHZ,欧美无源晶体,美国HEC晶体,无源SMD晶体,2012mm超小型晶振,无源晶振,音叉晶体,水晶振动子,两脚无源晶振,32.768K贴片晶振,尺寸2.0x1.2mm,频率32.768KHZ,负载12.5pF,无铅晶振,低损耗晶振,高性能晶振,高精度晶振,数字显示晶振,智能水表晶振,智能手表晶振,时钟晶振.	32.768KHZ	2.0x1.2mm
	SiT1534,SiT1534AI-J4-D14-32.768,SiTime可编程晶振,32.768KHZ,2012mm SiT1534,SiT1534AI-J4-D14-32.768,SiTime可编程晶振,32.768KHZ,2012mm,欧美进口晶振,美国SiTime晶振,可编程晶体振荡器,2012mm有源晶振,32.768K贴片晶振,有源贴片晶振,OSC晶振,时钟振荡器,尺寸2.0x1.2mm,频率32.768KHZ,低电压晶振,低功耗晶振,低相位晶振,移动电话晶振,健身手表晶振,无线键盘晶振,笔记本电脑晶振,健康监测器晶振,RTC参考时钟晶振.	32.768KHZ	2.0x1.2mm
	2012mm,32.768K有源晶振,SiT1630AI-H4-DCC-32.768S,SiTime振荡器 2012mm,32.768K有源晶振,SiT1630AI-H4-DCC-32.768S,SiTime振荡器,欧美进口晶振,进口晶体振荡器,可编程晶振,有源贴片晶振,SMD振荡器,有源晶体振荡器,2012小体积有源晶振,OSC贴片晶振,32.768KHZ晶体振荡器,尺寸2.0x1.2mm,频率32.768KHZ,低损耗晶振,低电压晶振,低抖动晶振,蓝牙模块晶振,WIFI模块晶振,RTC参考时钟晶振,工业计时晶振.	32.768KHZ	2.0x1.2mm
	IQXC-25手表晶体,32.768kHz-IQXC-25-20/-/-/12.5,IQD晶振,2012mm IQXC-25手表晶体,32.768kHz-IQXC-25-20/-/-/12.5,IQD晶振,2012mm,英国进口晶振,IQD无源晶体,两脚贴片晶振,32.768K贴片晶振,音叉晶体,2012mm小尺寸晶振,SMD谐振器,尺寸2.0x1.2mm,频率32.768KHZ,负载12.5pF,低损耗晶振,耐高温晶振,无铅晶振,高质量晶振,高性能晶振,实时时钟晶振,数字显示晶振,数字电表晶振,无线应用晶振,蓝牙晶振.	32.768KHZ	2.0x1.2mm
	SM7S-9-32.768K-20,2012mm,32.768KHZ,Pletronics无线晶振 SM7S-9-32.768K-20,2012mm,32.768KHZ,Pletronics无线晶振，尺寸2.0x1.2mm，频率32.768KHZ，美国普锐特晶振，普锐特超小型晶振，32.768KHZ两脚晶振，2012mm无源晶振，无源贴片晶振，SMD晶振，音叉晶体，无铅晶振，32.768K时钟晶振，低耗能晶振，低功耗晶振，低老化晶振，高品质晶振，高性能晶振，数码相机晶振，智能手环晶振，小家电晶振，血压计晶振，智能体温计晶振，无线设备晶振，小型设备晶振，具有高性能低老化的特点。晶体音叉晶振产品比较常用于数码相机，智能手环，小家电，血压计，智能体温计，无线设备，小型设备等应用。SM7S-9-32.768K-20,2012mm,32.768KHZ,Pletronics无线晶振.	32.768KHZ	2.0x1.2mm
	Bomar贴片晶体,BC59CCD119-32.768K,6G无线设备晶振 Bomar贴片晶体,BC59CCD119-32.768K,6G无线设备晶振，尺寸2.0x1.2mm，频率32.768KHZ，Bomar crystal,欧美进口晶振，水晶振动子，无源贴片晶振，无源谐振器，32.768K贴片晶振，两脚贴片晶振，2012mm进口晶振，32.768K音叉晶体，SMD晶振，低功耗晶振，低成本晶振，小型设备晶振，移动通信晶振，实时时钟晶振，无线应用晶振。 BC59系列是一款超小型表面贴装(SMD)晶体音叉晶振，尺寸为2.0x1.2x0.6mm。其薄型设计便于电路设计。其陶瓷底座和金属外壳为众多应用提供了必要的耐用性和可靠性。可能的应用包括移动通信、芯片卡、实时时钟和无线通信。Bomar贴片晶体,BC59CCD119-32.768K,6G无线设备晶振.	32.768KHZ	2.0x1.2mm
	EPSON晶振FC2012AN,X1A000171000200音叉晶体 EPSON晶振FC2012AN,X1A000171000200音叉晶体是一款2012mm无源晶体,贴片晶振,无源谐振器,频率32.768kHz,负载9pF,精度± 20ppm,工作温度-40 to +105 °C,这款产品具备超高的可靠性能和稳定性能,十分适合用于物联网设备,模块等领域,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性. X1A000171000300时钟晶体的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.	32.768KHZ	2.0*1.2mm
	美国艾尔西晶体,IM890手机振荡器,IM890-CDCC-32.768晶振小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	32.768KHZ	2.0*1.2mm
	ILSI艾尔西晶振,IL3T实时时钟晶振,IL3T-HX5F12.5-32.768KHz晶振贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.	32.768KHZ	2.0*1.2mm
	Transko晶振,CS2012晶振,CS2012-B-32.768K-7-TR晶振 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.	32.768KHZ	2.01.20.6mm
	Microcrystal晶振,32.768K有源晶振,OM-7605-C8振荡器 32.768K时钟晶体振荡器具有小型,薄型,轻型的石英晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.	32.768KHZ	2.01.20.7mm
	SUNTSU晶振,高精度晶振,SWS212晶体贴片压电石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.	32.768KHZ	2.01.20.6mm
	QANTEK晶振,耐高温晶振,QTC2晶体贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为2012晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.	32.768KHZ	2.01.20.6mm
	ILSI晶振,压电石英晶体,IL3T晶振贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.	32.768KHZ	2.01.20.6mm
	Transko晶振,无源环保晶振,CS2012晶体 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.	32.768KHZ	2.01.20.6mm
	Abracon晶振,石英贴片晶振,ABS06L晶体贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.	32.768KHZ	2.01.20.38mm
	GEYER晶振,贴片无源晶振,KX-327RT晶体贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.	32.768KHZ	2.01.20.6mm