产品图片 | 标题描述 | 频率 | 尺寸 |
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NDK晶振,恒温晶振,NH26M26LC晶振,插件型恒温振荡器
石英晶体振荡器是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动HCMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应).
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10.000MHz | 26*26*12.5mm |
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NDK晶振,恒温晶振,NH25M22WG晶振,LVCMOS振荡器
25.4*22mm体积的有源晶振,该产品可驱动3.3V,5.0V的OCXO振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高的速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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10.000MHz | 25.4*22*12.1mm |
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NDK晶振,恒温晶振,NH20M20LC晶振,低频OCXO振荡器
引脚焊接型OCXO振荡器.高精度和低频率让晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,插件型有源晶振,因插件型成本更低和更高的的批量生产能力.主要应用于系统移动通信的基站,高端路由器,合成器,测量仪器和交换器等常规通信和网络产品的好选择.符合RoHS/无铅. |
38.880MHz | 21.5*21.5*11mm |
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NDK晶振,恒温晶振,NH25M22WK晶振,有源石英晶振
NDK恒温晶体振荡器具有适合于移动通信设备用途的高的稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应D+3.2V±0.1V)高的度:高的11.0mm,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求. |
20.000MHz | 25.4*22*11mm |
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NDK晶振,恒温晶振,NH21M13LC晶振,低功耗振荡晶振
恒温晶振产品本身具有温度恒定功能,频率:12.8兆赫,20.0兆赫因产品性能稳定,精度高的等优势,被广泛应用到一些比较高的端的数码通讯产品领域,GPS定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.可应用于高的性能自动贴片焊接,环保性能符合ROHS/无铅标准.
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12.800MHz,20.000MHz | 21mm*13mm*9.2mm |
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NDK晶振,恒温晶振,NH14M09TB晶振,OCXO振荡器
智能手机晶振,产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
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19.200MHz | 14.3*9.4*6.5mm |
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