深圳市康华尔电子有限公司——全球上百万进口晶振品牌代理商

手机端微信号 官方微信号 网站地图

康华尔电子-中国供应商

SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

NDK NIHON DEMPA KOGYO CO.LTD

全国统一服务热线:

0755-27838351

当前位置: 首页 » 贴片晶振 » 3225晶振
产品图片 标题描述 频率 尺寸
京瓷晶振,贴片晶振,CX3225GA晶振,CX3225GA24000D0PTVCC晶振 京瓷晶振,贴片晶振,CX3225GA晶振,CX3225GA24000D0PTVCC晶振

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.

8.0-54.0MHZ 3.2*2.5*0.85mm
京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB14745H0KPQCC晶振 京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB14745H0KPQCC晶振

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应12.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

12.0-54.0MHZ 3.2*2.5*0.55mm
京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB12000D0GZJC1晶振 京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB12000D0GZJC1晶振

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高的信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

12.0-54.0MHZ 3.2*2.5*0.55mm
京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB16000D0GZJC1晶振 京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB16000D0GZJC1晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

19.2-26.0MHZ 3.2*2.5*0.55mm
京瓷晶振,贴片晶振,CX3225GB晶振,CX3225GB12000H0KPSC1晶振 京瓷晶振,贴片晶振,CX3225GB晶振,CX3225GB12000H0KPSC1晶振

此款贴片晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.

12.0-54.0MHZ 3.2*2.5*0.8mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX321SH晶振,汽车级金属面晶振 KDS晶振,贴片晶振,DSX321SH晶振,汽车级金属面晶振

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应12.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

12~50MHZ 3.2*2.5*0.65mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX321GK晶振,汽车级无源石英晶振 KDS晶振,贴片晶振,DSX321GK晶振,汽车级无源石英晶振

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本日本进口晶振产品已被确定的高的信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

9.8~40MHZ 3.2*2.5*0.85mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX321G晶振,1C211289EE0C晶振 KDS晶振,贴片晶振,DSX321G晶振,1C211289EE0C晶振

小型贴片3225晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

7.9~12MHZ 3.2*2.5*0.85mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX321G晶振,1C211059EE0K晶振 KDS晶振,贴片晶振,DSX321G晶振,1C211059EE0K晶振

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片晶振主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.

12~64MHZ 3.2*2.5*0.75mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX320GE晶振,汽车级陶瓷面晶振 KDS晶振,贴片晶振,DSX320GE晶振,汽车级陶瓷面晶振

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.

7.9~64MHZ 3.2*2.5*0.95mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX320G晶振,汽车级SMD晶振 KDS晶振,贴片晶振,DSX320G晶振,汽车级SMD晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.

7.9~12MHZ 3.2*2.5*0.95mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX320G晶振,汽车级贴片晶振 KDS晶振,贴片晶振,DSX320G晶振,汽车级贴片晶振

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.

12~64MHZ 3.2*2.5*0.85mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX321SH晶振,无源贴片型振子 KDS晶振,贴片晶振,DSX321SH晶振,无源贴片型振子

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高的可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.

12~50MHZ 3.2*2.5*0.65mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX321SH晶振,金属面SMD振子 KDS晶振,贴片晶振,DSX321SH晶振,金属面SMD振子

贴片石英晶振适合用于车载电子领域的小型表面贴片车载宽温晶振.也可对应有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

12~50MHZ 3.2*2.5*0.65mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX321G晶振,1C210000EE0M晶振 KDS晶振,贴片晶振,DSX321G晶振,1C210000EE0M晶振

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应7.900MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

7.9~12MHZ 3.2*2.5*0.85mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX321G晶振,1C209830CC0C晶振 KDS晶振,贴片晶振,DSX321G晶振,1C209830CC0C晶振

此款3225晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高的信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

7.9~12MHZ 3.2*2.5*0.85mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX321G晶振,1C208000CE0H晶振 KDS晶振,贴片晶振,DSX321G晶振,1C208000CE0H晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

7.9~64MHZ 3.2*2.5*0.75mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX321G晶振,1C208000BB0B晶振 KDS晶振,贴片晶振,DSX321G晶振,1C208000BB0B晶振

此款贴片晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.

7.9~64MHZ 3.2*2.5*0.75mm
爱普生晶振,贴片晶振,FA-238A晶振,无源SMD晶振 爱普生晶振,贴片晶振,FA-238A晶振,无源SMD晶振

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高的信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

12.0-62.4MHZ 3.2*2.5*0.7mm
爱普生晶振,贴片晶振,FA-238V晶振,Q22FA23V00396晶振 爱普生晶振,贴片晶振,FA-238V晶振,Q22FA23V00396晶振

小型贴片石英3225,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.

12.000-15.999MHZ 3.2*2.5*0.7mm
每页显示:20条 记录总数:270 | 页数:14     <... 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14