| 产品图片 | 标题描述 | 频率 | 尺寸 |
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爱普生晶振,贴片晶振,FA-238晶振,Q22FA23800001晶振
此款贴片晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点. |
16-60MHZ | 3.2*2.5*0.7mm |
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爱普生晶振,贴片晶振,TSX-3225晶振,X1E0000210019晶振
贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.日本进口晶振,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品. |
16-48MHZ | 3.2*2.5*0.6mm |
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NDK晶振,贴片晶振,NX3225SC晶振,NX3225SC-30.320M-EXS00A-CS03981晶振
贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.千赫子音叉表晶,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品. |
9.8433~50MHZ | 3.2*2.5*0.6mm |
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NDK晶振,贴片晶振,NX3225SA晶振,NX3225SA-16.000MHZ-STD-CSR-1晶振
贴片石英3225晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用. |
12~50MHZ | 3.2*2.5*0.55mm |
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NDK晶振,贴片晶振,NX3225GD晶振,NX3225GD-8MHZ-STD-CRA-3晶振
小体积贴片3225mm晶振,外观小型,表面贴片型石英晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (3.2 × 2.5 × 0.8 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高的耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求. |
7.98~12MHZ | 3.2*2.5*0.8mm |
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NDK晶振,贴片晶振,NX3225GB晶振,NX3225GB-20MHZ-STD-CRA-2晶振
3225晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高的稳定度,小型,质量轻等产品特点. |
12~50MHZ | 3.2*2.5*0.75mm |
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NDK晶振,贴片晶振,NX3225GA晶振,NX3225GA-32M-EXS00A-CG02611晶振
普通石英晶振,外观完全使用陶瓷面封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用陶瓷封装,具有充分的密封性能. |
9.8~50MHZ | 3.2*2.5*0.75mm |
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NDK晶振,贴片晶振,NX3225GA晶振,NX3225GA-26.000M-STD-CRG-2晶振
石英贴片晶振适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性. |
9.840~50MHZ | 3.2*2.5*0.75mm |
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NDK晶振,贴片晶振,NX3225SA晶振,NX3225SA-24.000MHZ-STD-CSR-1晶振
智能手机晶振,产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品. |
12~150MHZ | 3.2*2.5*0.55mm |
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西铁城晶振,贴片晶振,CS325S晶振,CS325S20500000ABJT晶振
贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为陶瓷晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
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12.000MHz~54.000MHz | 3.2*2.5*0.6mm |
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