| 产品图片 | 标题描述 | 频率 | 尺寸 |
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爱普生晶振,温补晶振,TG5032SBN晶振,X1G0045810085晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,晶振本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,因晶振性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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10~50MHz | 5.0*3.2*1.45mm |
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爱普生晶振,温补晶振,TG5032SAN晶振,X1G0044410086晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,智能手机晶振本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,因晶振性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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10~50MHz | 5.0*3.2*1.45mm |
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爱普生晶振,温补晶振,TG5032CDN晶振,X1G0050610086晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,网络设备晶振本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,因数码家电晶振性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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10~50MHz | 5.0*3.2*1.45mm |
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爱普生晶振,温补晶振,TG5032CBN晶振,X1G0045710085晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,晶振本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,因数码家电晶振性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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10~40MHz | 5.0*3.2*1.45mm |
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爱普生晶振,温补晶振,TG5032CAN晶振,X1G0044310086晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,晶振本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,因智能手机晶振性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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10~50MHz | 5.0*3.2*1.45mm |
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爱普生晶振,有源晶振,SG5032VAN晶振,X1G0042610001晶振
小型SMD有源晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,计算机电脑晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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73.5~700MHz | 5.0*3.2*1.0mm |
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爱普生晶振,有源晶振,SG5032EAN晶振,X1G0042710001晶振
小型SMD有源晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,计算机电脑晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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73.5~700MHz | 5.0*3.2*1.0mm |
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爱普生晶振,有源晶振,SG5032CAN晶振,X1G0044510001晶振
小型SMD有源晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机晶振,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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1~75MHz | 5.0*3.2*1.0mm |
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村田晶振,石英晶振,TSS-5032A晶振,XRCLK10M000F1QA8J1晶振 | 10~52MHz | 5.0*3.2*1.0mm |
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泰艺晶振,石英晶振,XV晶振,XVCCECNANF-25.000000晶振
5032晶振产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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8~80MHz | 5.0*3.2*1.0mm |
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泰艺晶振,石英晶振,XS晶振,XJGPPCAANF-25.000000晶振
超小型,薄型,质地轻的石英晶振,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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8~54MHz | 5.0*3.2*1.2mm |
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TXC晶振,石英晶振,AB晶振,AB08000006晶振 | 8~50MHz | 5.0*3.2*0.9mm |
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TXC晶振,石英晶振,AA晶振,AA08000002晶振
贴片晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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7.2~48MHz | 5.0*3.2*1.2mm |
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加高晶振,石英晶振,HSX530G晶振,XSHO12000FG1H-X晶振
超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,贴片晶振体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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8~54MHZ | 5.0*3.2*1.4mm |
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TXC晶振,贴片晶振,7A晶振,7A16000003晶振
台产晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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8~54MHZ | 5.0*3.2*1.2mm |
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TXC晶振,贴片晶振,7B晶振,7B12000013晶振
超小型,薄型,质地轻的石英晶振,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求. |
8~125MHZ | 5*3.2*0.9mm |
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NDK晶振,压控晶振,NV5032S晶振,VCXO晶体振荡器
外观尺寸具有薄型表面贴片型VCXO晶振,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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15.000MHz~2100.000MHz | 5.0*3.2*1.2mm |
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NDK晶振,石英晶体振荡器,NP5032SK晶振,NP5032SK-622.08APHDC晶振
贴片石英晶体振荡器,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求. |
15.000MHz~2100.000MHz | 5.0*3.2*1.2mm |
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鸿星晶振,贴片晶振,E5FA晶振,E5FA10.0000F18E33晶振
贴片5032晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (5.0 ×3.2 × 1.4 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高的耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求. |
8.0-80.0MHZ | 5.00*3.20*1.40mm |
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鸿星晶振,贴片晶振,E5SB晶振,E5SB11E0X0006E晶振
该款智能手机晶振,产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求. |
8.0-80.0MHZ | 5.00*3.20*0.9mm |
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