5032晶振,5032进口晶振,5032振荡器

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产品图片	标题描述	频率	尺寸
$QVS晶振\QCM20-21AF18-40.000\6G无线模块晶振$	QVS晶振\QCM20-21AF18-40.000\6G无线模块晶振 QVS晶振\QCM20-21AF18-40.000\6G无线模块晶振，尺寸为5.03.2mm，频率40MHZ，美国QVS晶振，QVS无源晶体，贴片晶振，无源晶振，SMD石英晶体，水晶振动子，陶瓷晶振*，5032mm贴片晶振，两脚贴片晶振，陶瓷谐振器，仪器设备晶振，无线网络专用晶振，智能家居晶振，小型设备晶振，蓝牙音响专用晶振，高品质晶振，低损耗晶振，产品具有低损耗高性能的特点。贴片晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性，产品很适合用于无线模块，智能家居，小型设备，蓝牙音响等领域.QVS晶振\QCM20-21AF18-40.000\6G无线模块晶振.	40MHZ	5.0*3.2mm
	20MHZ-405C35D20M00000-5032mm-CTS405-外围设备 20MHZ-405C35D20M00000-5032mm-CTS405-外围设备,尺寸为5032mm,频率为20MHZ，CTS晶振，美国进口晶振，美国西迪斯晶振，石英晶振，贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，石英贴片晶振，贴片谐振器，水晶振动子，商业应用晶振，无线通信晶振，物联网晶振，外围设备晶振，便携式设备晶振，M2M通信晶振，微控制器晶振。 CTS 405型集成了一个高Q石英晶体谐振器，非常适合支持广泛的商业和工业应用，还可以广泛用于物联网和工业物联网应用，无线通信，FPGA /微控制器，USB接口，计算机外围设备，便携式设备，测试与测量，M2M通信，宽带接入等领域。20MHZ-405C35D20M00000-5032mm-CTS405-外围设备.	20MHZ	5.0*3.2mm
	SMD/CX532Z-A2B3C5-70-33.0D18/33MHz/±30ppm/18pF/5032mm SMD/CX532Z-A2B3C5-70-33.0D18/33MHz/±30ppm/18pF/5032mm，美国进口晶振，Cardinal卡迪纳尔晶振型号CX532，编码为：CX532Z-A2B3C5-70-33.0D18，频率33MHz，是一款小体积晶振尺寸5.0x3.2mm表面贴装晶体，整体封装尺寸小，两脚贴片晶振，进口石英晶振，无源晶振，石英贴片晶振，石英晶体谐振器，频率稳定度：±30ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，无铅环保晶振，具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，石英晶体谐振器被广泛用于通讯设备，无线局域网，蓝牙模块晶振，汽车电子，医疗设备，数码电子，平板电脑，物联网，微处理时钟应用等。	33MHZ	5.0x3.2mm
$CX5032GB\20MHZ\CX5032GB20000H0PESZZ\汽车音响\5032mm$	CX5032GB\20MHZ\CX5032GB20000H0PESZZ\汽车音响\5032mm CX5032GB\20MHZ\CX5032GB20000H0PESZZ\汽车音响\5032mm，尺寸为5032mmd,频率为20MHZ，日本京瓷晶振，Kyocera晶振，无源谐振器，陶瓷晶振，贴片晶振，无源贴片晶振，水晶振动子，小尺寸晶振，智能产品专用晶振，数字电子晶振，消费产品专用晶振，汽车音响晶振，汽车配件晶振，车载应用专用晶振，高质量晶振，高性能晶振。 5032晶振产品主要应用范围：数字电子，消费品，汽车音响及配件等领域。CX5032GB\20MHZ\CX5032GB20000H0PESZZ\汽车音响\5032mm.	20MHZ	5.0*3.2mm
	ECS-120-18-30BQ-DS,ECX-53BQ,12兆赫兹,5032mm,SMD ECS-120-18-30BQ-DS,ECX-53BQ,12兆赫兹,5032mm,SMD,尺寸5032mm,频率为12MHZ,工作温度为-40°C~+ 125°C，美国进口晶振，ECS晶振，陶瓷谐振器，无源晶振，贴片晶振，无源SMD晶振，水晶振动子，音叉晶体，5032mm陶瓷晶振，高质量晶振，汽车专用晶振，车载控制器晶振，无线设备晶振，医疗产品晶振，ECS-160-18-30BQ-DS无源晶体，ECS-250-18-30BQ-DS低损耗晶振。美国晶振产品主要应用范围：汽车应用，车载控制器，无线设备，医疗产品等领域。ECS-120-18-30BQ-DS,ECX-53BQ,12兆赫兹,5032mm,SMD.	12MHZ	5.0*3.2mm
$7B-12.000MEEQ-T\5032mm\SMD\TXC$	7B-12.000MEEQ-T\5032mm\SMD\TXC 7B-12.000MEEQ-T\5032mm\SMD\TXC，型号7B，尺寸为5032mm，频率为12MHZ，频率稳定度10ppm，进口晶振，无源晶振，贴片晶振,石英晶振,TXC晶振,台湾晶振,5032mm晶振，无线蓝牙晶振，通信晶振，智能家居晶振，娱乐设备晶振，基站晶振，7B-10.000MAAE-T晶振，7B-16.000MAAE-T晶振。产品主要应用于蓝牙、无线通讯组、DSC、PDA等产品，也是广泛智能手机、USB接口卡最佳选择，还可以适用于智能产品，娱乐产品等行业.7B-12.000MEEQ-T\5032mm\SMD\TXC	12MHZ	5.0*3.2mm
	NX5032GA-25.000000MHZ-LN-CD-1 25MHZ 50ppm OA/AV应用 NX5032GA-25.000000MHZ-LN-CD-1 25MHZ 50ppm OA/AV应用，型号NX5032GA，尺寸5032mm,频率25MHZ，频率稳定度50ppm，日本进口晶振，5032mm晶振,NDK晶振,无源晶振,贴片晶振,陶瓷晶振，两脚贴片晶振，无线设备晶振，蓝牙音响晶振，测试仪器晶振，NX5032GA-12.000000MHZ-LN-CD-1晶振，NX5032GA-32.000000MHZ-LN-CD-1晶振。NX5032GA-25.000000MHZ-LN-CD-1 25MHZ 50ppm OA/AV应用产品被广泛用于汽车电子设备，也是理想的OA/AV应用的最佳之选，还可以广泛应用测试仪器，无线设备，电子产品等领域.	25MHZ	5.0*3.2mm
	瑞斯克晶体,CSX3无源贴片晶振,CSX3-AB1-18-24.000谐振器智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	8~50MHZ,40~80MHZ	5.0*3.2mm
	ISM92时钟晶振,ILSI欧美晶振,ISM91-3251BH-26.000振荡器 5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.	1.5~125MHZ	5.0*3.2mm
	ILCX07B无源谐振器,艾尔西晶体,ILCX07A-FB1F18-16.000MHz晶振智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	8~150MHZ	5.0*3.2mm
	美国ILSI晶振,ILCX07A两脚贴片晶体,ILCX07A-FB1F18-20.000MHz晶振小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体振荡器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	8~150MHZ	5.0*3.2mm
	ECLIPTEK日蚀晶振,EL13C5普通有源晶振,EL13C5C2F-75.000M-TR晶振 5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.	100~212.5MHZ	5.0*3.2mm
	日蚀欧美晶振,EB3250A两脚无源晶振,EB3250AXA20-16.000TR晶振智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	7.6~54MHZ	5.0*3.2mm
	Cardinal欧美晶振,CC532有源振荡器,CC532LZ-A1B245-24.000TS晶振 5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.	13.7KHZ~133MHZ	5.0*3.2mm
	Cardinal晶振,CC137高质量有源晶振,CC137LZ-A0B245-20.000TS晶振 5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.	13.7~133MHZ	5.0*3.2mm
	ECS晶振,CMOS输出晶振,ECS-3250SS低电压振荡器 5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.	10.000MHz~168.000MHz	5.03.21.05mm
	ECS晶振,高精度晶振,ECS-TXO-5032振荡器 5032mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积较小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.	6.400MHz~38.400MHz	5.03.21.5mm
	MtronPTI晶振,压控温补晶体振荡器,M6054环保晶振有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.	10.000MHz~52.000MHz	5.03.21.5mm
	MtronPTI晶振,TCXO振荡器,M6053低功耗晶振智能手机晶振,产品具有高精度晶振超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	10.000MHz~52.000MHz	5.03.21.5mm
	MtronPTI晶振,石英晶体振荡器,M2034贴片晶振 5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.	1.500MHz~80.000MHz	5.03.21.3mm