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康华尔电子-中国供应商

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NDK晶振

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产品图片 标题描述 频率 尺寸
MERCURY晶体,玛居礼石英晶振,HPQN576晶体振荡器 MERCURY晶体,玛居礼石英晶振,HPQN576晶体振荡器
7050mm小型有源晶振,是常用的有源晶振,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊盘以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.


10~1.45GHz 7.0*5.0*1.8mm
MERCURY晶振,玛居礼振荡子,MQF576D压电晶振 MERCURY晶振,玛居礼振荡子,MQF576D压电晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上较薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较有品质的数码通讯产品领域,导航定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.



 10~1500.0MHz 7.0*5.0*2.5mm
MERCURY晶振,TCXO晶振,MQF576P振荡器 MERCURY晶振,TCXO晶振,MQF576P振荡器
7050mm体积的TXCO振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V,+3.3V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.



 10~1500.0MHz 7.0*5.0*2.5mm
MERCURY晶体,玛居礼晶振,MQF574T石英晶体振荡器 MERCURY晶体,玛居礼晶振,MQF574T石英晶体振荡器
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上较薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较有品质的数码通讯产品领域,导航定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.



 10~250.0MHz 7.0*5.0*2.5mm
MERCURY晶振,压控振荡器,G576晶体振荡子 MERCURY晶振,压控振荡器,G576晶体振荡子
VCXO晶振具有适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1V )高度:高1.7 mm,体积:0.07 cm3,重量:0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.应用包括锁相环,同步网络/自动柜员机,机顶盒,MPEG,音频视频调制、视频游戏机和高清电视机、ONET、10GbE、光纤通道,(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.




 1.25~50.0MHz 7.0*5.0*1.7mm
MERCURY晶振,有源晶振,HTQN576贴片晶振 MERCURY晶振,有源晶振,HTQN576贴片晶振
7050晶振,是民用小型无线数码产品的俱佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,卫星定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品较好的选择,小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合RoHS/无铅.




 10~245MHz 7.0*5.0*1.8mm
MERCURY晶振,有源晶振,HB57振荡器 MERCURY晶振,有源晶振,HB57振荡器
超小型贴片晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.




 1~200MHz 7.0*5.0*1.8mm
NSK晶体,津绽晶振,NAVD-6有源晶振 NSK晶体,津绽晶振,NAVD-6有源晶振
压控晶振(VCXO)具有适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1V to+3.2V±0.1V )高度:高1.6mm,体积:0.007cm3,重量:0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


 1~52MHz 7.2*5.2*1.6mm
NSK晶体,NSK CRYSTAL,NADD75振荡子 NSK晶体,NSK CRYSTAL,NADD75振荡子
7050低电压石英晶体贴片晶振器件,是民用小型无线数码产品的俱佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,卫星定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品较好的选择,符合RoHS/无铅.
 1.5~200MHz 7.2*5.2*1.75mm
NSK晶体,津绽晶振,NAOD贴片晶振 NSK晶体,津绽晶振,NAOD贴片晶振
32.768K时钟晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

 32.768KHz 7.0*5.0*1.6mm
NSK晶体,SPXO晶振,NAOD75晶贴片晶振 NSK晶体,SPXO晶振,NAOD75晶贴片晶振
7050晶振,产品具有高精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.
 1~125MHz 7.2*5.2*1.4mm
希华晶振,希华晶体,OSC57A振荡器 希华晶振,希华晶体,OSC57A振荡器
7050振荡器是非常小的贴片晶振器件,是民用小型无线数码产品的俱佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,卫星定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品较好的选择,符合RoHS/无铅. 

 40~200MHz 7.0*5.0*1.5mm
希华晶振,希华石英晶体振荡器,OSC57B晶体振荡器 希华晶振,希华石英晶体振荡器,OSC57B晶体振荡器
7050mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站. 
 80~200MHz 7.0*5.0*1.5mm
希华晶体,SIWARD CRYSTAL,OSC52石英晶振 希华晶体,SIWARD CRYSTAL,OSC52石英晶振
7050振荡器,是民用小型无线数码产品的俱佳选择,小体积的晶振,产品被广泛应用于MP5,USB接口佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅电脑主板、显卡、DVD、DVC、数码相机、打印机、扫描仪、游戏机等领域,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
 0.5~200MHz 7.0*5.0*1.4mm
希华晶体,SIWARD CRYSTAL,STO-7050B晶振 希华晶体,SIWARD CRYSTAL,STO-7050B晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上较薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较有品质的数码通讯产品领域,导航定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
 4~54MHz 7.0*5.0*1.3mm
加高晶振,压控晶振,HSV753S贴片晶振 加高晶振,压控晶振,HSV753S贴片晶振
压控晶振(VCXO晶振),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.VCXO压控晶体应用:调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等.

 1.8~55MHz 7.0*5.0*1.6mm
加高晶振,加高进口晶振,HSO753S振荡子 加高晶振,加高进口晶振,HSO753S振荡子
7050mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.


 25~212.5MHz 7.0*5.0*1.5mm
加高晶振,石英晶振,HSO751S晶体振荡子 加高晶振,石英晶振,HSO751S晶体振荡子
7050振荡器,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.


 1.8~220MHz 7.0*5.0*1.4mm
富士晶振,压控温补振荡器,FVT-70C振荡子 富士晶振,压控温补振荡器,FVT-70C振荡子
压控温补晶体振荡器具有适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1V to+3.2V±0.1V )高度:高1.65 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
 8.0~44.0MHz 7.0*5.0*1.65mm
富士晶振,温补晶振,FTC-70C石英晶振 富士晶振,温补晶振,FTC-70C石英晶振
TCXO振荡器产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上较薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较有品质的数码通讯产品领域,导航定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
 8.0~44.0MHz 7.0*5.0*1.65mm
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