Abracon晶振,Abracon crystal,美国进口Abracon晶振,艾博康晶体

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产品图片	标题描述	频率	尺寸
	美国进口艾博康晶振,ABM10-14.31818MHZ-18-E30-T3,ABM10石英贴片晶振美国进口艾博康晶振,ABM10-14.31818MHZ-18-E30-T3,ABM10石英贴片晶振美国进口艾博康晶振中物料编码为ABM10-14.31818MHZ-18-E30-T3的ABM10石英贴片晶振，也叫艾博康晶体，该晶振的频率是14.31818MHz，精度为±20ppm，负载电容是18PF，串联电阻为250k?，其工作温度在-20°C~70°C，尺寸是2.5mm×2.0mm。该晶振也叫美国进口晶振、2520贴片晶振，艾博康石英晶振，艾博康无源晶体、蓝牙晶振、计算机晶振、便携式收音机晶振。应用于蓝牙，无线应用，计算机，调制解调器，微处理器，符合RoHS标准。	14.31818MHz	2.50mmx2.00mm
	艾博康晶体,AB26TRB-32.768KHZ-6-TR,AB26TRB插件晶振,32.768kHz 艾博康晶体,AB26TRB-32.768KHZ-6-TR,AB26TRB插件晶振,32.768kHz 美国ABRACON晶振中物料编码为AB26TRB-32.768KHZ-6-TR的AB26TRB插件晶振，也叫艾博康晶体，该晶振的频率是32.768kHz，精度为±20ppm，为插件晶振，负载电容是6PF，串联电阻为50k?，其工作温度在-40°C~85°C，尺寸是6.0mm×1.9mm。该晶振也叫美国进口晶振、艾博康石英晶振，艾博康无源晶体、蓝牙晶振、实时时钟晶振。应用于实时时钟、测量仪器、蓝牙和无线应用程序，符合RoHS标准	32.768kHz	6.0mm×1.9mm
	美国艾博康晶振,AB26T-32.768KHZ,AB26T晶体,32.768KHz,圆柱晶振美国艾博康晶振,AB26T-32.768KHZ,AB26T晶体,32.768KHz,圆柱晶振物料编码为AB26T-32.768KHZ的美国艾博康晶振，也叫AB26T晶体，该晶振的频率是32.768KHz，精度为±20ppm，为圆柱晶振，负载电容是12.5PF，串联电阻为35?，其工作温度在-10°C~60°C，尺寸是6.2mm×2.1mm，为圆柱晶振2×6。该晶振也叫美国进口晶振、艾博康石英晶振，艾博康无源晶体。应用于实时时钟，测量仪器，通信或交流设备的时钟源，符合RoHS标准。	32.768kHz	6.2mm×2.1mm
	Abracon晶振,AB-1.8432MHZ-B2,AB无源晶振,1.8432MHz,插件晶振 Abracon晶振,AB-1.8432MHZ-B2,AB无源晶振,1.8432MHz,插件晶振物料编码为AB-1.8432MHZ-B2的Abracon晶振，也叫AB无源晶振，该晶振的频率是1.8432MHz，精度为±20ppm，为插件晶振，负载电容是18PF，串联电阻为750?，其工作温度在-20°C~70°C，尺寸是11.5mm×5.0mm×13.46mm，为49U晶振。该晶振也叫美国进口晶振、艾博康石英晶振，艾博康无源晶体、存储计算机晶振、打印机晶振、CPU晶振、数据通信晶振。高精度可用性，电阻焊接，理想的大可拉性应用程序，符合RoHS标准。	1.8432MHz	11.5mm×5.0mm×13.46mm
	Abracon晶振,5032振荡器,ASFL2高品质晶振 5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.	0.321MHz~125.000MHz	5.03.21.4mm
	Abracon晶振,普通有源晶振,ASE2石英晶体振荡子 3225mm体积的高精度晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.	0.625MHz~156.250MHz	3.22.51.2mm
	Abracon晶振,CMOS输出晶振,ASDK耐高温晶振贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶振荡器（偏差大）和普通的石英晶体振荡器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.	32.768KHZ	2.52.00.95mm
	Abracon晶振,石英贴片晶振,ASA进口有源振荡器贴片石英晶体振荡器,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面环保晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	1.000MHz~80.000MHz	2.01.60.7mm
	Abracon晶振,SPXO有源晶振,ASCO环保振荡器高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	7.000MHz~80.000MHz	1.61.20.7mm
	Abracon晶振,有源晶振,ASH7K贴片晶体振荡器 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片时钟晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.	32.768KHZ	3.21.51.0mm
	Abracon晶振,VCXO晶振,ASFV电压控制石英晶体振荡器智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	1.500MHz~50.000MHz	5.03.21.2mm
	Abracon晶振,压控晶振,ASEV低功耗振荡器贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.	1.500MHz~54.000MH	3.22.51.0mm
	Abracon晶振,有源晶振,ASG2-C进口振荡器普通石英贴片晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势	8.000MHz~200.000MH	2.52.01.0mm
	Abracon晶振,高质量晶振,ABM3晶体二脚SMD陶瓷面贴片5032晶振,表面陶瓷封装,其实是属于移动电话晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.	8.000MHz~.54.000MHz	5.03.21.3mm
	Abracon晶振,兆赫兹晶振,ABM8晶体 3225mm体积非常小的石英贴片晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.	10.000MHz~125MHz	3.22.50.75mm
	Abracon晶振,压电石英晶体,ABM10晶体小体积贴片2520贴片晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(2.5×2.0×0.5mmtyp.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	12.000MHz~55.000MHz	2.52.00.5mm
	Abracon晶振,进口贴片晶振,ABM11晶体小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	16.000MHz~50.000MHz	2.01.60.59mm
	Abracon晶振,贴片无源晶振,ABM12晶体贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.	24.000MHz~80MHz	1.61.20.45mm
	Abracon晶振,石英水晶振子,ABS25晶体小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	32.768KHZ	8.03.82.5mm
	Abracon晶振,耐高温晶振,ABS13晶体普通石英贴片晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	32.768KHZ	6.91.41.3mm