Cardial晶振,卡迪纳尔石英晶体,Cardinal Crystal

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产品图片	标题描述	频率	尺寸
	CSM1Z-A5B2C5-60-24.0D18,24MHz,-20~70℃,50ppm CSM1Z-A5B2C5-60-24.0D18,24MHz,-20~70℃,50ppm,美国卡迪纳尔石英晶振,晶体谐振器,CSM1Z-A5B2C5-60-24.0D18晶振,频率24MHz,工作温度-20~70℃,精度50ppm,,智能家居晶振,数码相机晶振,微处理器晶振,储存卡晶振.	24MHZ	12.9×4.7mm
	卡迪纳尔晶振CX325,CX325Z-A5B2C5-50-20.0D18音叉晶体卡迪纳尔晶振CX325,CX325Z-A5B2C5-50-20.0D18音叉晶体,Cardial晶振,欧美进口晶振,石英贴片晶振,SMD晶振,3225mm晶振,石英晶体,型号CX325,编码CX325Z-A5B2C5-50-20.0D18是一款金属面四脚贴片型的无源晶振,采用高超的生产技术和高端的生产设备匠心研制而成,具备高质量高性能的特点,产品非常适合用于无线设备,网络电子,数码产品等领域. 晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.	20MHZ	3.2*2.5mm
	卡迪纳尔晶振CX5-2,CX5Z-A5B2C5-40-24.576D18石英晶体卡迪纳尔晶振CX5-2,CX5Z-A5B2C5-40-24.576D18石英晶体,Cardinal晶振,无源晶体,SMD晶振,音叉晶体,7050mm无源晶振,编码CX5-2,型号CX5Z-A5B2C5-40-24.576D18是一款金属面四脚贴片型石英晶体谐振器,尺寸为7050mm,频率24.576MHZ,负载电容18pF,精度20ppm,工作温度-20~+70°C,产品采用高超的生产技术耐心打磨而成,符合国家认证要求,被广泛使用于电子数码,智能家居,血压计,无线网络等产品. CX5Z-A5B2C5-40-27.0D18普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动进口石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.卡迪纳尔晶振CX5-2,CX5Z-A5B2C5-40-24.576D18石英晶体	24.576MHZ	7.0*5.0mm
	Cardinal欧美晶振,CC532有源振荡器,CC532LZ-A1B245-24.000TS晶振 5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.	13.7KHZ~133MHZ	5.0*3.2mm
	Cardinal晶振,进口环保晶振,CX2016晶体贴片压电石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	16.000MHz~60.000MHz	2.01.60.45mm
	Cardinal晶振,进口贴片晶振,CX1612晶体小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	24.000MHz~54.000MHz	1.61.20.35mm
	Cardinal晶振,进口32.768K晶振,CX415晶体 32.768K时钟晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.	32.768KHZ	4.11.50.9mm
	Cardinal晶振,进口晶振,CX325晶体超小型表面贴片型高精度晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从12.000MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合ROHS标准.	12.000MHz~60.000MHz	3.22.50.7mm
	Cardinal晶振,高品质晶振,CX252晶体 2520mm体积的低功耗晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.	12.000MHz~54.000MHz	2.552.050.45
	Cardinal晶振,低功耗晶振,CX45晶体小型表面石英贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	8.000MHz~80.000MHz	5.03.20.8mm
	Cardinal晶振,进口SMD晶振,CPS晶体贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.	32.768KHZ	3.21.50.9mm