未来的创新还将使个性化芯片更容易获得，并使芯片生产更有效，最重要的是，更具可持续性。随着互联设备越来越普遍，物联网(IoT)对半导体行业非常重要。随着智能手机行业停滞不前，半导体行业必须寻找其他具有增长潜力的途径。尽管面临挑战，物联网仍然是该行业最合乎逻辑的选择。没有传感器和集成电路，物联网应用就无法运行，因此所有物联网设备都需要半导体。多年来推动半导体行业增长的智能手机市场已经开始趋于平稳。物联网市场可以为半导体制造商带来新的收入，并在可预见的未来保持半导体行业以3%至4%复合年增长率的增长。领先同行Renesas crystals演变与趋势.

半导体的大趋势和未来机遇:

半导体技术工艺节点是衡量芯片晶体管和其他组件尺寸的指标。 这些年来节点的数量一直在稳步增加，导致计算能力相应增加。 节点通常意味着不同的电路世代和架构。 一般来说，更小的技术节点意味着更小的特征尺寸，这会产生更小、更快、更节能的晶体管。 这种趋势使我们能够开发更强大的计算机和更小尺寸的设备。 工艺节点和CMOS晶体管性能之间存在关系。 对石英晶体谐振器频率、功率和物理尺寸都受工艺节点选择的影响。 这就是了解半导体工艺如何随时间演变的重要性的原因。 半导体技术节点的历史可以追溯到 20世纪70年代，当时英特尔发布了第一款微处理器4004。从那时起，由于半导体技术节点尺寸的进步，我们看到计算能力呈指数级增长。 这使我们能够创造出更小、功能更强大的设备，例如智能手机、平板电脑和可穿戴设备。 Apple A15 Bionic 是当今大多数Apple最新产品的核心，采用 7纳米节点技术的近 40 亿个工作晶体管。

半导体节点是决定微控制器性能的关键因素。随着技术的进步，每个微控制器中的节点数量不断增加。这一趋势在过去几年中已经观察到，预计今后将继续下去。技术节点(也称为工艺节点、工艺技术或简称为节点)是指特定的半导体和SMD晶振制造工艺及其设计规则。不同的节点通常意味着不同的电路世代和架构。一般来说，工艺节点越小，特征尺寸越小，晶体管越小，速度越快，越节能。历史上，工艺节点名称指的是晶体管的许多不同特性，包括栅极长度和M1半节距。最近，由于各种营销活动和代工厂之间的分歧，这个数字本身已经失去了它曾经拥有的确切含义。较新的技术节点，如22纳米、16纳米、14纳米和10纳米，仅指采用特定技术制造的特定世代芯片。 它不对应于栅极长度或半间距。 尽管如此，命名约定还是得到了尊重，这就是主要代工厂对节点的称呼。

早期的半导体工艺有任意的名称，例如，HMOS III，CHMOS V。后来，每个新一代工艺都被称为技术节点或工艺节点，以工艺晶体管的纳米(或历史上的1微米)工艺的最小特征尺寸来表示栅极长度，例如“90纳米工艺”。然而，自1994年以来，情况发生了变化，用于命名工艺节点的纳米数已成为一个营销术语，与实际特征尺寸或晶体管密度(每平方毫米的晶体管数量)无关。

技术节点流程的演变

本质上，技术节点是对应于晶体管和晶体音叉晶振的物理特征尺寸。最初，每个微控制器都是由晶体管组成的，晶体管基本上是控制电流流动的开关，允许微控制器执行其逻辑功能。诸如28纳米或65纳米的技术节点指的是可以绘制在布局上的最小数据图形特征(半个间距或栅极长度)。然而，技术节点的命名没有标准化。诸如28nm或65nm之类的节点名称实际上来自传统平面MOSFET配置中所示的晶体管的最小栅极长度。一般来说，技术节点给出了晶体管在每平方毫米基板上的密集程度。从22纳米技术开始，该技术已经转向鳍式场效应晶体管(FinFET ),其中FinFET后面的架构是三维配置，并且栅极长度的术语不再适合描述工艺技术。如今，随着技术从平面结构转向 FinFET 或 全栅极FET (GAA FET)，10和 5 纳米等技术节点不再对应于任何栅极长度或半间距距离。