遥遥领先ACT晶体术语A到Z
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使用晶体时常用关键字的定义
老化
石英晶体老化适用于频率随时间的累积变化,这导致晶体单元工作频率的永久变化。在运行的前45天,石英晶振频率的变化速度最快。老化涉及许多相关因素,一些最常见的因素是:内部污染、过度驱动水平、晶体表面变化、各种热效应、金属丝疲劳和摩擦磨损。结合低工作环境、最小驱动电平和静态预老化的适当电路设计将大大减少除最严重老化问题以外的所有问题。
密封方法 |
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密封方法 |
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晶体密封/封装的类型 | 每年老化(第一年) |
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<3ppm Max. |
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波特率
晶体振荡器
分频频率
驱动电平
最大驱动水平总表 | ||
频率范围 | 方式 | 驱动电平 |
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等效串联电容(C1)
等效串联电阻(ESR)
频率
频率容差精度(f / f)
频率稳定度
频率电压特性
基本形式
赫兹
赫兹(Hz)的SI倍数 | |||||
约数 | 倍数 | ||||
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10-1 |
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101 |
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10-2 |
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102 |
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10-3 |
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103 |
千赫 | 千赫 |
10-6 |
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106 |
兆赫 | 兆赫 |
10-9 |
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109 |
GHz | 千兆赫 |
10-12 |
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1012 |
兆赫(terahertz) | 太赫 |
10-15 |
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1015 |
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10-18 |
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1018 |
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10-21 |
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1021 |
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10-24 |
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1024 |
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绝缘电阻(IR)
振动
负载电容(CL)
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最大驱动水平(GL)
最大电源电压(V 直接伤害–GND)
标称频率(f)
OCXO
工作温度范围(Tsol)
工作电压(VDD)
原点频率
振荡电路
振荡开始时间(Tosc)
振荡器
输出使能
输出下降时间(tTHL)
输出频率(fo)
输出负载条件
输出上升时间(tTHL)
泛音晶体
可拉性
石英
品质因数
推荐的驱动水平
并联电容
焊接条件
备用(ST)
储存温度(Tstg)
TCXO振荡器
VCXO晶振
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