Bomar贴片晶体,BC59CCD119-32.768K,6G无线设备晶振

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Bomar贴片晶体,BC59CCD119-32.768K,6G无线设备晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：2.0x1.2mm

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BC59系列是一款超小型表面贴装(SMD)晶体音叉晶振，尺寸为2.0x1.2x0.6mm。其薄型设计便于电路设计。其陶瓷底座和金属外壳为众多应用提供了必要的耐用性和可靠性。可能的应用包括移动通信、芯片卡、实时时钟和无线通信。Bomar贴片晶体,BC59CCD119-32.768K,6G无线设备晶振.

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Bomar贴片晶体,BC59CCD119-32.768K,6G无线设备晶振 参数表

Frequency Range						32.768 kHz
Frequency Tolerance @ 25ºC.						±10ppm, ±20ppm, ±50ppm
Temperature Coefficient						-0.045ppm / ºC² max. - See Graph Below
Operating Temperature Range						-40º to +85ºC.
Load Capacitance						12.5pF, 9.0pF, 7.0pF
Shunt Capacitance						2pF max.
Equivalent Series Resistance						70k ohms max.
Aging						±3ppm/ 1st year max.
Drive Level						0.1µW max.
Storage Temperature						-40º to +85ºC.

Bomar贴片晶体,BC59CCD119-32.768K,6G无线设备晶振 尺寸图

石英晶振产品特性：

超小型

产业标准

压花胶带

回流焊接

选项-40℃到 +85℃.

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Bomar贴片晶体 BC59CCD119-32.768K 6G无线设备晶振

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