爱普生晶振,贴片晶振,FA-238V晶振,Q22FA23V00396晶振
频率:12.000-15.999MHZ
尺寸:3.2*2.5*0.7mm
小型贴片石英3225晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.
爱普生晶振公司加强人力资源的全功能,技术,生产石英晶体谐振器,销售和支持和环境问题,利用信息技术,推进我们的原始制造模式寻求实现我们的愿景.视野下就像我提到的,我们的目标是使用我们的技术来创建一个新的连接人的时代,事物和信息,这样我相信我们可以成为不可或缺的公司为我们的客户和社会.
爱普生晶振,贴片晶振,FA-238V晶振,Q22FA23V00396晶振,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高的温回流温度曲线要求.
石英晶振的真空封装技术:是指石英贴片晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一
爱普生晶振 |
单位 |
FA-238V |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
12.000-15.999MHZ
|
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-40°C ~ +125°C |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-40°C ~+105°C |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
200μW Max. |
推荐:10μW |
频率公差 |
f_— l |
± 50× 10-6
|
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
频率温度特征 |
f_tem |
30 × 10-6,±50 × 10-6 |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
7pF |
不同负载要求,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±5× 10-6/year Max. |
+25°C,第一年 |
爱普生晶振FA-238V料号系列编码:
尺寸 | 型号 | 频率 | 工作温度 | 等效串联电阻 | 驱动电平 | 编码 |
3.2 x 2.5 x 0.7 mm | FA-238V | 12.000000 MHz | +/-30 ppm | -20 to +70 °C | ≤ 100 Ω | Q22FA23V00452 |
3.2 x 2.5 x 0.7 mm | FA-238V | 13.560000 MHz | +/-30 ppm | -40 to +80 °C | ≤ 80 Ω | Q22FA23V00396 |
3.2 x 2.5 x 0.7 mm | FA-238V | 12.000000 MHz | +/-30 ppm | -20 to +70 °C | ≤ 100 Ω | Q22FA23V00396 |
3.2 x 2.5 x 0.7 mm | FA-238V | 12.000000 MHz | +/-30 ppm | -20 to +70 °C | ≤ 100 Ω | Q22FA23V00396 |
3.2 x 2.5 x 0.7 mm | FA-238V | 14.745600 MHz | +/-30 ppm | -20 to +70 °C | ≤ 80 Ω | Q22FA23V00396 |
3.2 x 2.5 x 0.7 mm | FA-238V | 12.000000 MHz | +/-30 ppm | -20 to +70 °C | ≤ 100 Ω | Q22FA23V00396 |
3.2 x 2.5 x 0.7 mm | FA-238V | 13.000000 MHz | +/-30 ppm | -20 to +70 °C | ≤ 100 Ω | Q22FA23V00396 |
每个封装类型的注意事项
(1)陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂).尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法.
(2)陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.
(3)柱面式产品
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏.当有源晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂.当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正.在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏.所以在此处请不要施加压力.另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上.
爱普生晶振MHZ晶振型号表:
爱普生株式会社EPSON晶振通过与地区的交流及社会贡献活动,为地区的环保做贡献.
将环保活动的信息向公司内外公开,积极努力的与地区社会及相关人员建立信赖关系,为社会的发展做出贡献.
通过此方针的公文化,在向公司员工及从事本事业领域业务的所有相关人员彻底传达的同时,也向公司外部公开.
爱普生晶振集团将建立可行的技术及经济性环境目标,并确保其环境保护活动以及3225贴片晶振的质量.
爱普生晶振集团公司将关注所有环境适用的法律、法规和协议的遵守情况.另外为更有效的进行环境保护,将建立自己的特有的环境标准.
精工爱普生晶振集团将在各领域内的商务运作中实施持续改进,包括能源资源的保持,回收再利用以及减少废弃物等.爱普生晶振,贴片晶振,FA-238V晶振,Q22FA23V00396晶振
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