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康华尔电子-中国供应商

SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

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NDK晶振

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热门关键词 : TXC晶振精工晶振温补晶振陶瓷雾化片村田陶瓷晶振时钟晶体振荡器泰艺晶振2520贴片晶振声表面滤波器压控晶振

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产品图片 标题描述 频率 尺寸
ILSI晶振,压控控制振荡器,I603石英晶振 ILSI晶振,压控控制振荡器,I603石英晶振
压控晶振(VCXO),电压控制石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.
 1.000MHz~77.760MHz 5.0*3.2*1.4mm
ILSI晶振,高精度晶振,ISM42进口石英振荡子 ILSI晶振,高精度晶振,ISM42进口石英振荡子
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
 20.000MHz~50.000MHz 5.0*3.2*1.2mm
ILSI晶振,低功耗晶振,ISM34低电压振荡器 ILSI晶振,低功耗晶振,ISM34低电压振荡器
32.768K时钟晶体振荡器具有小型,薄型,轻型的石英晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
 32.768KHZ 3.2*2.5*1.2mm
ILSI晶振,石英贴片晶振,ISM95有源晶振 ILSI晶振,石英贴片晶振,ISM95有源晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
 1.000MHz~60.000MHz 2.5*2.0*0.8mm
ILSI晶振,SPXO晶振,ISM20石英晶体振荡子 ILSI晶振,SPXO晶振,ISM20石英晶体振荡子
小型SMD环保晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V~5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
 1.000MHz~80.000MHz 2.0*1.6*0.8mm
ILSI晶振,CMOS输出晶振,ISM37振荡器 ILSI晶振,CMOS输出晶振,ISM37振荡器
普通石英贴片晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
 32.768KHZ 1.6*1.2*0.7mm
ACT晶振,普通有源晶振,9300WC进口石英晶体振荡器 ACT晶振,普通有源晶振,9300WC进口石英晶体振荡器
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
 32.768KHZ 5.0*3.2*1.3mm
ACT晶振,石英晶体振荡器,9325AWC贴片晶振 ACT晶振,石英晶体振荡器,9325AWC贴片晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS输出晶振集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
 32.768KHZ 3.2*2.5*1.2mm
ACT晶振,时钟晶体振荡器,9225WC有源晶振 ACT晶振,时钟晶体振荡器,9225WC有源晶振
32.768K时钟晶体贴片晶振具有小型,薄型,轻型的石英晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
 32.768KHZ 2.5*2.0*1.0mm
ACT晶振,压控温补晶体振荡器,TCSW53低电压振荡器 ACT晶振,压控温补晶体振荡器,TCSW53低电压振荡器
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
 10.00MHz~52.000MHz 5.0*3.2*1.2mm
ACT晶振,VC-TCXO振荡器,TX32CC压控温补晶体 ACT晶振,VC-TCXO振荡器,TX32CC压控温补晶体
3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的高精度晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
 8.192MHz~40.000MHz 3.2*2.5*1.0mm
ACT晶振,温度补偿石英晶体振荡器,TX25SE高性能晶振 ACT晶振,温度补偿石英晶体振荡器,TX25SE高性能晶振
普通石英贴片晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势
 13.000MHz~55.000MHz 2.5*2.0*0.9mm
ACT晶振,温补晶振,TX20SE进口晶振 ACT晶振,温补晶振,TX20SE进口晶振
2016mm体积的温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,低功耗晶振高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
 13.000MHz~55.000MHz 2.0*1.6*0.8mm
ACT晶振,压控控制振荡器,FTV53无铅振荡子 ACT晶振,压控控制振荡器,FTV53无铅振荡子
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
 10.000MHz~245.000MHz 5.0*3.2*1.3mm
ACT晶振,电压控制石英晶体振荡器,3CSV-4高质量晶振 ACT晶振,电压控制石英晶体振荡器,3CSV-4高质量晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器（偏差大）和普通的石英晶体振荡器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
 1.000MHz~50.000MHz 3.2*2.5*1.1mm
ACT晶振,时钟有源晶振,9353低损耗振荡器 ACT晶振,时钟有源晶振,9353低损耗振荡器
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
 1.000MHz~156.250MHz 5.0*3.2*1.3mm
ACT晶振,SPXO晶振,9325环保晶振 ACT晶振,SPXO晶振,9325环保晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
 1.000MHz~60.000MHz 3.2*2.5*0.65mm
ACT晶振,普通有源晶振,9225石英晶体振荡器 ACT晶振,普通有源晶振,9225石英晶体振荡器
小体积贴片2520贴片晶振,外观小型,表面贴片型晶体振荡器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 1.0 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
 1.000MHz~60.000MHz 2.5*2.0*1.0mm
ACT晶振,进口贴片晶振,92016S时钟振荡器 ACT晶振,进口贴片晶振,92016S时钟振荡器
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS输出晶振集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
 4.000MHz~54.000MHz 2.0*1.6*0.75mm
SUNTSU晶振,石英贴片晶振,STC53C压控温补振荡器 SUNTSU晶振,石英贴片晶振,STC53C压控温补振荡器
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
 6.000MHz~40.000MHz 5.0*3.2*1.5mm
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