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康华尔电子-中国供应商

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NDK晶振

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热门关键词 : TXC晶振精工晶振温补晶振陶瓷雾化片村田陶瓷晶振时钟晶体振荡器泰艺晶振2520贴片晶振声表面滤波器压控晶振

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产品图片 标题描述 频率 尺寸
Rakon晶振,贴片无源晶振,RTF2012晶体 Rakon晶振,贴片无源晶振,RTF2012晶体
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥石英晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
 32.768KHZ 2.0*1.2*0.6mm
Rakon晶振,进口音叉晶振,RTF1610晶体 Rakon晶振,进口音叉晶振,RTF1610晶体
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
 32.768KHZ 1.6*1.0*0.5mm
Golledge晶振,低功耗晶振,GRX-530晶体 Golledge晶振,低功耗晶振,GRX-530晶体
普通石英5032晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

 9.800MHz~40.000MHz 5.0*3.2*0.7mm
Golledge晶振,石英水晶振子,GRX-330晶体 Golledge晶振,石英水晶振子,GRX-330晶体
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为石英水晶振动子本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
 12.000MHz~40.000MHz 3.2*2.5*0.8mm
Golledge晶振,进口石英晶体,GRX-320晶振 Golledge晶振,进口石英晶体,GRX-320晶振
2520mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

 12.000MHz~40.000MHz 2.5*2.0*0.55mm
Golledge晶振,进口压电石英晶体,GRX-220晶振 Golledge晶振,进口压电石英晶体,GRX-220晶振
小型石英贴片晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型水晶振动子,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
 16.000MHz~26.000MHz 2.0*1.6*0.55mm
Golledge晶振,高性能晶振,GRX-210晶体 Golledge晶振,高性能晶振,GRX-210晶体
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片1612晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
 26.000MHz~40.000MHz 1.6*1.2*0.45mm
Golledge晶振,石英水晶振子,GSX-200晶体 Golledge晶振,石英水晶振子,GSX-200晶体
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的8.0x3.8晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
 32.768KHZ 7.9*3.7*2.5mm
Golledge晶振,进口32.768K,CC5V晶振 Golledge晶振,进口32.768K,CC5V晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
 32.768KHZ 4.1*1.5*0.9mm
Golledge晶振,进口音叉水晶振子,CM7V晶振 Golledge晶振,进口音叉水晶振子,CM7V晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为3215晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
 32.768KHZ 3.2*1.5*0.38mm
Golledge晶振,进口石英晶体,CM8V晶振 Golledge晶振,进口石英晶体,CM8V晶振
超小型表面贴片晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从32.768kHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
 32.768KHZ 2.0*1.2*0.6mm
Golledge晶振,压电石英晶体,CM9V晶振 Golledge晶振,压电石英晶体,CM9V晶振
1610mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶体谐振器,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
 32.768KHZ 1.6*1.0*0.5mm
Raltron晶振,无源晶振,H130A晶体 Raltron晶振,无源晶振,H130A晶体
小型石英贴片晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
 8.000MHz~150.000MHz 5.0*3.2*1.0mm
Raltron晶振,进口压电石英晶体,RH100晶振 Raltron晶振,进口压电石英晶体,RH100晶振
贴片环保晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
 8.000MHz~156.250MHz 3.2*2.5*0.7mm
Raltron晶振,无铅环保晶振,R2520晶体 Raltron晶振,无铅环保晶振,R2520晶体
2520mm晶体体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
 12.000MHz~55.000MHz 2.5*2.0*0.5mm
Raltron晶振,低功耗晶振,R2016晶体 Raltron晶振,低功耗晶振,R2016晶体
2016mm体积贴片晶振适用于工业电子领域的表面石英贴片晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于工业电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

 20.000MHz~80.000MHz 2.0*1.6*0.5mmm
Raltron晶振,进口石英晶振,R1612晶体 Raltron晶振,进口石英晶振,R1612晶体
贴片表晶1612晶振系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
 26.000MHz~60.000MHz 1.6*1.2*0.32mm
Raltron晶振,高性能晶振,RSM200S晶体 Raltron晶振,高性能晶振,RSM200S晶体
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
 32.768KHZ 8.0*3.8*2.5mm
Raltron晶振,石英贴片晶振,RT4115晶体 Raltron晶振,石英贴片晶振,RT4115晶体
贴片压电石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
 32.768KHZ 4.1*1.5*0.8mm
Raltron晶振,贴片无源晶振,RT3215晶体 Raltron晶振,贴片无源晶振,RT3215晶体
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,3.2x1.5晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
 32.768KHZ 3.2*1.5*0.8mm
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