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RENESAS温补晶振,779.215MHz,XTC312779.215000I,瑞萨XT晶体

物料编为XTC312779.215000I的瑞萨XT晶体是RENESAS温补晶振，频率是779.215MHz，其输出方式为CML，是为CML输出差分晶振，该晶振的电压是1.8V，频率公差为±3ppm，电流61mA，其工作温度在-40°C~85°C之间，尺寸是3225mm。该晶振为八脚SMD晶振，瑞萨温补晶振，瑞萨TCXO振荡器，3225贴片晶振。

XTC312818.991000I,瑞萨XT晶振,TCXO晶振,CML差分晶振

瑞萨XT晶振中物料编码为XTC312818.991000I的TCXO晶振，其频率为818.991MHz，输出方式是CML输出，为CML差分晶振，该晶振的电压为1.8V，频率公差是±3ppm，其运行温度 是-40°C~85°C，电流为61mA，尺寸是3225mm。该晶振也叫八脚SMD差分晶振，CML输出差分晶振，瑞萨TCXO晶振，RENESAS温补晶振。

XLH53V026.000000I,Renesas瑞萨XL晶振,VCXO晶振,26MHz

Renesas瑞萨XL晶振里物料编码为XLH53V026.000000I的VCXO晶振的频率是26MHz，输出方式为LVCMOS输出，电压3.3V，该压控晶振的频率公差是±50ppm，其运行温度为-40°C~85°C，电流是35mA，尺寸为5032mm，是六脚SMD压控晶振，5032压控晶振，Renesas压控晶振，压控晶体振荡器。

XLP73V500.000000I,Renesas VCXO晶振,XPRESSO FVXO-PC73

物料编码为XLP73V500.000000I的Renesas VCXO晶振，其型号为XPRESSO FVXO-PC73，该晶振的频率是500MHz，输出方式为LVPECL输出，电压是3.3V，频率公差为±50ppm，其电流是120mA，运行温度为-40°C~85°C，尺寸是7552mm。LVPECL差分振荡器，瑞萨VCXO晶振，电压控制石英晶体振荡器。

XPRESSO FVXO-LC73,RENESAS压控晶振,XLL73V148.351648I

美国瑞萨晶振中XPRESSO FVXO-LC73型号的晶体中，物料编码为XLL73V148.351648I的RENESAS压控晶振，其频率是148.351648MHz，输出方式为LVDS输出，电压是3.3V，频率公差为±50ppm，该晶振的电流是110mA，运行温度为-20°C~70°C，尺寸是7552mm。VCXO压控晶振，瑞萨VCXO晶振，LVDS差分晶振，六脚SMD压控晶振。

XLH736003.579545I,3.579545MHz,瑞萨HCMOS输出晶振,XPRESSO FXO-HC73

原厂编码为XLH736003.579545I的瑞萨HCMOS输出晶振，其是频率为3.579545MHz的XPRESSO FXO-HC73型号晶振，该晶振的电压是3.3V，频率公差为±25ppm，运行温度为-40°C~85°C，电流是32mA，尺寸为7552mm，该晶振也叫RENESAS贴片晶振，六脚SMD晶振，瑞萨振荡器，HCMOS输出差分晶振。

XTL312625.000000I,Renesas瑞萨XT晶振,625MHz,3225 LVDS振荡器

物料编码是XTL312625.000000I的3225 LVDS振荡器，是美国Renesas瑞萨XT晶振，其频率为652MHz，输出方式为LVDS输出，该晶振的电压是1.8V，频率公差为±3ppm，其运行温度为-40°C~85°C，电流是85mA，尺寸为3225mm。LVDS差分晶振，RENESAS贴片晶振，低电压晶振，高精度晶振，3225贴片晶振，瑞萨差分晶体振荡器。

Renesas XT晶振,156.25MHz,LVPECL振荡器,XTP332156.250000I

Renesas XT晶振中尺寸为3225mm，频率是156.25MHz的XTP332156.250000I号晶振，其输出方式为LVPECL输出，所以该晶振也叫LVPECL振荡器，是差分晶振的一种，该晶振的电压为3.3V，频率公差是±3ppm，其运行温度为-40°C~85°C，电流是94mA。LVPECL输出差分晶振，瑞萨差分晶振，3225 SMD晶振，八脚SMD差分晶振。

XFL235837.500000K,Renesas XF晶振,837.5MHz,LVDS振荡器

美国瑞萨LVDS振荡器中物料编码为XFL235837.500000K，其频率是837.5MHz，输出方式为LVDS输出，该晶振为Renesas  XF晶振，其电压是3.3V，频率公差是±50ppm，运行温度为-40°C~105°C，该晶振的电流是85mA，尺寸是2520mm。12SMD晶振，耐高温晶振，瑞萨SMD石英晶振，瑞萨LVDS差分晶振。

XAH335025.000000K,瑞萨XAH晶体,25MHz,LVCMOS输出晶振

编码为XAH335025.000000K的瑞萨XAH晶体的频率是25MHz，其输出方式为LVCMOS，是LVCMOS输出差分晶振，该晶振是尺寸为3225mm，电压为3.3V，频率公差是±50ppm的RENESAS晶振，其运行温度为-40°C~105°C，电流是35mA。4-SMD晶振，四脚贴片晶振，Renesas贴片晶振，3225有源晶振。

XAH335030.000000K,Renesas XAH晶振,LVCMOS差分晶振

美国Renesas XAH晶振中原厂编码为XAH335030.000000K的晶振，其频率为30MHz，输出方式是LVCMOS输出，为LVCMOS差分晶振，该晶振的电压是3.3V，频率公差是±50ppm，其运行温度是-40°C~105°C，电流为35mA，尺寸是3225mm 。宽温晶振，瑞萨耐高温晶振，RENESAS差分晶振，3225四脚SMD晶振。

XLL338C50.000000X,1.25GHz,瑞萨XL,LVDS振荡器

物料编码为XLL338C50.000000X的瑞萨XL晶振，频率是1.25GHz，输出方式为LVDS输出，是LVDS振荡器，该晶振的电压是3.3V，频率公差为±100ppm，电流是100mA，其运行温度在-20°C~70°C之间，尺寸为3225mm。3225贴片晶振，六脚SMD晶振，RENESAS差分晶振，瑞萨振荡器。

Renesas XL晶振,40MHz,LVDS差分晶体振荡器,XLL325040.000000I

Renesas XL晶振中物料编码为XLL325040.000000I的LVDS差分晶体振荡器，其频率是40MHz，输出方式为LVDS，是常规差分输出的一种，该晶振的电压是2.5V，频率公差为±50ppm，其运行温度在-40°C~85°C之间，电流是34mA，尺寸是3225mm。3225晶振，六脚贴片晶振，瑞萨LVDS差分晶振。

XLH335001.024000I,RENESAS差分晶振,瑞萨XL HCMOS输出晶振

瑞萨XL HCMOS输出晶振中频率为1.024MHz，尺寸是3225mm，输出方式为HCMOS输出，电压3.3V的RENESAS差分晶振，其物料编码是XLH335001.024000I，该晶振的频率公差是±50ppm，运行温度在-40°C~85°C之间，电流是32mA。六脚SMD差分晶振，瑞萨SMD晶振，Renesas贴片晶振，3225 SMD晶振。

XPRESSO FVXO-HC73,RENESAS压控晶振,XLH73V074.250000I

RENESAS压控晶振中物料编码为XLH73V074.250000I的晶振的频率为74.25MHz，其输出方式为HCMOS输出，是瑞萨HCMOS输出晶振，型号为XPRESSO FVXO-HC73，该晶振的电压是3.3V，频率公差为±50ppm，其运行温度是-40°C~85°C，电流为47mA，尺寸7552mm。瑞萨压控晶体振荡器，六脚SMD差分晶振，7552 SMD晶振，瑞萨压控晶振。

XLH73V073.728000I,瑞萨VCXO晶振,XPRESSO FVXO-HC73

瑞萨VCXO晶振中物料编码为XLH73V073.728000I的晶振的频率为73.728MHz，其输出方式为HCMOS输出，是瑞萨HCMOS晶振，其型号为XPRESSO FVXO-HC73，该晶振的电压是3.3V，频率公差为±50ppm，其运行温度是-40°C~85°C，电流为47mA，尺寸7552mm。瑞萨差分晶体振荡器，六脚SMD差分晶振，7552 SMD晶振，压控差分晶振，Renesas压控晶振。

XPRESSO FXO-HC53,Renesas振荡器,168.96MHz,XLH536168.960000I

Renesas振荡器中物料编码为XLH536168.960000I的晶振的频率为168.96MHz，其输出方式为HCMOS输出，是瑞萨HCMOS晶振，该晶振的电压是3.3V，频率公差为±25ppm，其运行温度是-40°C~85°C，电流为55mA，尺寸5032mm。瑞萨差分晶体振荡器，六脚SMD差分晶振，5032 SMD晶振。

XLL330120.000000X,RENESAS XL差分晶振,120MHz,LVDS振荡器

美国瑞萨XL晶振中编码为XLL330120.000000X的RENESAS XL差分晶振频率是120MHz，其电压是3.3V，输出方式为LVDS输出，为LVDS差分晶振，该晶振的精度偏差较大，为±100ppm，运行温度是-20°C~70°C，电流为100mA，尺寸是3225mm，为六脚SMD晶振，LVDS振荡器，采用SMD高速自动安装和高温回流焊设计，具有高稳定性，低抖动，低功耗，主要应用领域:无线通讯，高端智能手机，平板笔记本等。

XLH738042.800000X,42.8MHz,Renesas HCMOS晶振,XPRESSO FXO-HC73

XPRESSO FXO-HC73晶振是六脚贴片晶振的一种,其编码为XLH738042.800000X,该晶振也叫Renesas HCMOS晶振,其频率是42.8MHz,尺寸7552mm,输出方式为HCMOS，电压是3.3V，该晶振的频率公差为±20ppm，运行温度是-20°C~70°C，电流为35mA。瑞萨HCMOS输出晶振，瑞萨差分晶振，差分晶体振荡器。

XFN516100.000000I,Renesas XF晶振,100MHz,HCSL差分晶振

Renesas XF晶振中物料编码为XFN516100.000000I的晶振的频率为100MHz，其输出方式为HCSL输出，是瑞萨HCSL差分晶振，该晶振的电压是1.8V，频率公差为±25ppm，其运行温度是-40°C~85°C，电流为95mA，尺寸5032mm。瑞萨差分晶体振荡器，八脚SMD差分晶振，5032 SMD晶振。