ABM11-140-26.000MHZ-T3晶体,2016石英晶振,无铅环保晶振

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Abracon晶振,进口贴片晶振,ABM11晶体

频率：16.000MHz~50.000MHz

尺寸：2.0*1.6*0.59mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

订购热线：0755-27838351

Abracon晶振,进口贴片晶振,ABM11晶体

Abracon晶振,进口贴片晶振,ABM11晶体.2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

Abracon美国晶振工程副总裁Syed Raza评论说:“半导体技术致力于将所有的功耗从最新一代的MCU和RF芯片组中扭转出来,芯片上的皮尔斯振荡器缺乏必要的增益,对gm_critical指标产生不利影响. PAS测试是诊断可预防问题的最可靠的方法.“

石英晶振的切割设计:用不同角度对晶振的石英晶棒进行切割,可获得不同特性的石英晶片,通常我们把无源晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位(角度)的切割称为石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其弹性性质,压电性质,温度性质不同,其电特性也各异,石英贴片晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切.其它切型还有 CT、DT、GT、NT 等.

Abracon晶振,进口贴片晶振,ABM11晶体

Abracon晶振	单位	ABM11晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	16.000MHz~50.000MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C～+85°C	裸存
工作温度	T_use	-10℃~+60℃	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	±30ppm	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.ndkcrystal.net/
频率温度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	10pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

热影响

重复的温度巨大变化可能会降低受损害的有源2016晶振的产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.

安装方向

进口晶体振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.

通电

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致有源晶体无法产生振荡和/或非正常工作.低功耗晶振的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.有关SMD产品的回流焊焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”

撞击

虽然石英晶体谐振器产品在设计阶段已经考虑到其耐撞击性,但如果掉到地板上或者受到过度的撞击,以防万一还是要检查特性后再使用.

保管

保管在高温多湿的场所可能会导致端子软焊性的老化.请在没有直射阳光,不发生结露的场所保管.