ECS-360-8-37CKM晶体,伊西斯音叉晶振,ECX-1637石英晶振

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ECS晶振,音叉高频晶体,ECX-1637贴片无源晶振

频率：16.000MHz~80.000MHz

尺寸：2.0*1.6*0.45mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,石英晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

订购热线：0755-27838351

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ECS晶振,音叉高频晶体,ECX-1637贴片无源晶振,普通石英贴片晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势

ECS公司国际团队成员都来自其股东无与伦比的经验,技术人员和全球支持团队.ECS的公司增长一直在非常坚实的基础,将继续让我们现在也成长为未来建造的.我们致力于以对社会和环境负责任的方式行事,并为我们当地和全球社区的细心周到的邻居.自1980年成立,在国际范围内开展业务已近35年,自成立以来超过3.0亿频率控制元件的传递.ECS晶振公司作为其唯一的使命,致力于提供最先进的创新频率提供给世界的控制技术.我们的目标是建立客户的需求和我们导致解决方案,使电子世界变得更美好的先进产品之间的桥梁.

晶振的真空封装技术:是指石英2016晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一

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ECS晶振	单位	ECX-1637晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	16.000MHz~80.000MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作温度	T_use	-20°C ～+70°C	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	± 50ppm	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.ndkcrystal.net/
频率温度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

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操作

请勿用镊子或任何坚硬的工具,夹具直接接触IC的表面.

使用环境(温度和湿度)

请在规定的温度范围内使用美国晶振.这个温度涉及本体的和季节变化的温度.在高湿环境下,会由于凝露引起故障.请避免凝露的产生.

耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害谐振器.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶体.在下列回流条件下,对晶体产品甚至车载晶振使用更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.

通电

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致低功耗晶振无法产生振荡和/或非正常工作.
晶振的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.

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