产品图片 | 标题描述 | 频率 | 尺寸 |
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富士晶振,石英晶振,FTS-38晶振,插件晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能. |
32.768KHz | 8.2*3.1mm |
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富士晶振,贴片晶振,FSX-3215晶振,千赫兹晶振
此款贴片晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点. |
32.768KHz | 3.2*1.5*0.75mm |
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富士晶振,贴片晶振,HCM49S晶振,49S系列晶振
贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品. |
3.579~85.0MHz | 13.5*4.8*4.5mm |
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富士晶振,贴片晶振,FSX-11M晶振,无源石英晶体
此款体积并不小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的佳选择,小体积的石英晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高的精度和高的频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品好的选择,符合RoHS/无铅. |
3.579~65.0MHz | 11.0*5.0*2.1mm |
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富士晶振,贴片晶振,FSX-7M晶振,石英晶体
小体积贴片7050mm晶振,外观小型,表面贴片型石英晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (7.0 ×5.0 × 1.1 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高的耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求. |
8.0~125.0MHz | 7.0*5.0*1.1mm |
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富士晶振,贴片晶振,FSX-6M晶振,石英晶体谐振器
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高的可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求. |
10.0~100.0MHz | 6.0*3.5*1.3mm |
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富士晶振,贴片晶振,FSX-6M2晶振,金属面晶振
该款智能手机晶振具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求. |
10.0~100.0MHz | 6.0*3.5*1.3mm |
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富士晶振,贴片晶振,FSX-5M2晶振,陶瓷面晶振
贴片石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求. |
12.0~50.0MHz | 5.0*3.2*0.8mm |
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富士晶振,贴片晶振,FSX-5L晶振,石英SMD晶振
二脚SMD陶瓷面贴片石英晶体谐振器,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高的速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅. |
12.0~50.0MHz | 5.0*3.2*1.3mm |
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富士晶振,贴片晶振,FSX-5M晶振,无源SMD晶振
贴片石英5032晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求. |
10.0~50.0MHz | 5.0*3.2*0.7mm |
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富士晶振,贴片晶振,FSX-4M晶振,金属面SMD晶振
此款是智能手机晶振,产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求. |
13.0~40.0MHz | 4.0*2.5*0.8mm |
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富士晶振,贴片晶振,FSX-3M晶振,金属面贴片晶振
贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品. |
12.0~50.0MHz | 3.2*2.5*0.7mm |
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富士晶振,贴片晶振,FSX-2M晶振,无源贴片晶振
小型贴片石英2520晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求. |
13.56~50.0MHz | 2.5*2.0*0.55mm |
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富士晶振,贴片晶振,FSX-2MS晶振,石英贴片晶振
此款贴片晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点. |
13.56~50.0MHz | 2.0*1.6*0.35mm |
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富士晶振,石英晶振,FSX-1M晶振,贴片晶振
贴片石英1612晶振,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品. |
13.56~50.0MHz | 1.6*1.2*0.35mm |
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富士晶振,石英晶振,UM-1晶振,直脚插件晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,外观采用金属封装,具有充分的密封性能. |
6~200.0MHz | 7.9*3.2mm |
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富士晶振,石英晶振,HC-49/US晶振,插件晶振
引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,.高的精度的频率和环保晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,49/S石英晶振,因插件型镜头成本更低和更高的的批量生产能力.主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的佳选择.符合RoHS/无铅. |
3.579~85.0MHz | 11.5*4.65mm |
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