富士晶振,压控晶振,FVO-500石英振荡器
频率:1~80MHz
尺寸:5.0*3.2*1.2mm
富士晶振,压控晶振,FVO-500石英振荡器,5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.
富士晶振公司股份有限公司位于日本山梨县南都留郡富士河口湖町胜山1430-1,富士晶振公司主要以石英晶振,电子元件,三端稳压管,LED照明,高压电容器,薄膜电容器等产品的生产与开发,在于2013年开始处理,软件的开发,今后在有线、无线通信设备的本公司商品化目标.今后更能迅速满足市场的需求.目前针对中国市场主要以石英晶振,石英晶体谐振器,石英晶体振荡器,有源晶振系列产品作为主打.
	
 
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					 富士晶振规格  | 
				
					 符号  | 
				
					 FVO-500  | 
				
					 条件  | 
			
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					 输出频率范围  | 
				
					 f0  | 
				
					 1~80MHz  | 
				
					 请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息  | 
			
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					 电源电压  | 
				
					 VCC  | 
				
					 3.3V  | 
				
					 请联系我们以了解更多相关信息  | 
			
| 
					 储存温度  | 
				
					 T_stg  | 
				
					 -55℃to+125℃  | 
				
					 裸存  | 
			
| 
					 工作温度  | 
				
					 T_use  | 
				
					 G:-40℃to+85℃  | 
				
					 请联系我们查看更多资料www.ndkcrystal.net/  | 
			
| 
					 
						  | 
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						  | 
			|||
| 
					 频率稳定度  | 
				
					 f_tol  | 
				
					 J:±25×10-6  | 
				|
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					 L:±50×10-6  | 
			|||
| 
					 T:±100×10-6  | 
			|||
| 
					 功耗  | 
				
					 ICC  | 
				
					 3.5mAMax.  | 
				
					 无负载条件、最大工作频率  | 
			
| 
					 待机电流  | 
				
					 I_std  | 
				
					 3.3μAMax.  | 
				
					 ST=GND  | 
			
| 
					 占空比  | 
				
					 SYM  | 
				
					 45%to55%  | 
				
					 50%VDD极,L_CMOS≦15pF  | 
			
| 
					 输出电压  | 
				
					 VOH  | 
				
					 VCC-0.4VMin.  | 
				|
| 
					 VOL  | 
				
					 0.4VMax.  | 
				||
| 
					 输出负载条件  | 
				
					 L_CMOS  | 
				
					 15pFMax.  | 
				|
| 
					 输入电压  | 
				
					 VIH  | 
				
					 80%VCCMax.  | 
				
					 ST终端  | 
			
| 
					 VIL  | 
				
					 20%VCCMax.  | 
			||
| 
					 上升/下降时间  | 
				
					 tr/tf  | 
				
					 4nsMax.  | 
				
					 20%VCC~80%VCC极,L_CMOS=15pF  | 
			
| 
					 振荡启动时间  | 
				
					 t_str  | 
				
					 3msMax.  | 
				
					 t=0at90%  | 
			
| 
					 频率老化  | 
				
					 f_aging  | 
				
					 ±3×10-6/yearMax.  | 
				
					 +25℃,初年度,第一年  | 
			
	
 
	
 
	
 
粘合剂
请勿使用可能导致SMD晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)
卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用5032晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.
静电
过高的静电可能会损坏石英贴片晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.
未用输入终端的处理
未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致非正常工作.同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加;因此,请将未用输入终端连接到VCC或GND.
热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受损害的有源晶振的产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.
安装方向
进口石英晶振的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.
通电
不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致有源晶体无法产生振荡和/或非正常工作.
	
 
压控晶振制作所基于高尚的企业道德,遵循其经营理念,以继续成为受社会信赖的公司为目标,承诺遵守法律和法规,实施高度透明的管理,尊重人权,维护健康与安全,为社会发展和环境保护做出贡献.
2009年度,根据环境管理体系中的规定,晶振制作在其日本国内的所有事业所和海外的所有生产基地中,建立了绿色经营活动的框架,通过共享与绿色经营有关的信息,致力于开展有效的和实际效果大的环保活动,并强化企业的管治能力.
环保经营促进体制
从设计阶段开始减少环保负荷的体制建设,数码相机晶振由环保主管董事担任整个集团的环保活动的总负责人,由环保部跨事业所支持和促进环保活动.此外,社长的咨询机构—环保委员会,还针对各据点的活动情况和全公司的环保课题进行议论和探讨.此外,为大力推进二氧化碳减排活动,设立了“防止全球变暖委员会”,加快设计,开发和生产过程中CO2减排活动的步伐.
富士晶振集团减少污染物排放,对不可再生的资源进行有效利用.减少废物的产生,对其排放的责任进行有效管理,有效地使用能源.通过设计工艺程序对员工进行培训保护环境以及人们的健康和安全.提供安全使用和废置我们的产品的信息,对环境有重大健康安全和环境的运营现状进行纠正.
	
 
	
 
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