加高晶振,石英晶振,HSX221SR晶振,X2RO26000BZ1HZ-DEHPZ晶振|加高晶振

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加高晶振,石英晶振,HSX221SR晶振,X2RO26000BZ1HZ-DEHPZ晶振

频率：19.2~26MHZ

尺寸：2.55*2.05*0.9mm

超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,贴片晶振体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

订购热线：0755-27838351

加高晶振,石英晶振,HSX221SR晶振,X2RO26000BZ1HZ-DEHPZ晶振 

制造商	加高晶振	产地	台湾	产品编码	X2RO26000BZ1HZ-DEHPZ
频率	19.2MHZ	负载	7pF	温度范围	-30~ +105℃
频率偏差	±10ppm	封装	陶瓷面贴片	尺寸	3.22.50.75mm

加高晶振	单位	HSX221SR晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	19.2~26MKZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +105°C	裸存
工作温度	T_use	-30~ +105℃	标准温度
激励功率	DL	10μW Max	推荐:10μW
频率公差	f_— l	±10ppm，±15ppm~	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.ndkcrystal.net/
频率温度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	7pF，8pF，12pF，16pF~	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5× 10^-6/year Max.	+25°C,第一年

晶振使用注意事项

使用台产晶振时,请在产品规格说明或产品目录规定使用条件下使用.

2520晶振的设计和生产满足它的规格书.通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高可靠性的产品.但是为了产品的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安装,运输.请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用产品所导致的不良不负任何责任.

所有产品的共同点

抗冲击

石英晶振可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.

辐射

暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免照射.

化学制剂/pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.

粘合剂

请勿使用可能导致产品所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)

卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用产品.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.

静电

过高的静电可能会损坏产品,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.

HSX221SR

加高晶振科技股份有限公司,依据‘ISO14001环境/OHSAS-18001安卫管理系统’要求制定本‘环境/安卫手册’,以界定本公司环境/安卫管理系统之范围,包括任何排除之细节及调整,并指引环境/安卫管理系统与各书面、办法书之对应关系,包含在环境/安卫管理系统内之流程顺序及交互作用的描述.本公司环境/安卫管理系统之适用范围包含公司所有的活动、产品及服务.

加高晶振科技股份有限公司藉由环境/安卫管理系统的推动执行,以整合内部资源,奠定经营管理的基础.藉执行环境考量面/安卫危害鉴别作业,环境/安卫管理方案和内部稽核为手段,合理化推动环境/安卫管理,落实环境/安卫系统有效实施.并不断透过教育训练灌输员工环境/安卫观念及意识,藉由改善公司制程以达到污染预防、工业减废、安全与卫生、符合法规要求使企业永续发展减少环境/安卫负担,并满足客户需求,获得客户的信赖而努力.