最小体积的NX1008AA晶振移动通信应用
贴片晶振一直在突破创新,不单单是产品使用性能,包括体积上的突破.最32.768K插件晶振较为热门,被各个行业大批量的购买.如今使用插件晶振的还很多,但是购买贴片晶振的也很多.SMD晶振从8045-705-6035-5032到3225-2520-2016-1612再到如今超薄小的1210-1008晶振,体积一次比一次小,厚度一次比一次薄,为小型智能市场提供应用.
NX1008AA超小型、薄型的SMD晶体谐振器,长1.0x宽0.8mm,厚度0.27mm,精度可达±10PPM,工作温度-30℃~+85℃,可对应回流焊,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,NDK晶振被广泛用于移动通信,短距离无线通信,消费类电子等小型智能产品中.
| 额定频率范围 (MHz) | 32 to 80 |
|---|---|
| 尺寸大小 (L×W×H : mm) |
1.0×0.8×0.30 |
| 泛波次数 | Fundamental |
| 频率偏差 (25±3℃) | ±10×10-6 |
| 频率温度特性 (以25℃为基准) |
±10×10-6 (32 to 60MHz) ±15×10-6 (60 to 80MHz) |
| 工作温度范围 (*1) (℃) | -30 to +85 |
| 储存温度范围 (℃) | -40 to +85 |
| 等效串联阻抗(额定频率：以上～未满) |
Max. 150Ω (32 to 37.4MHz) Max. 80Ω (37.4 to 48MHz) Max. 60Ω (48 to 80MHz) |
| 驱动功率 | 10µW |
| 负载电容 | 8pF |
| 规格料号 | STD-CIY-1 |
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