移动通信用NX1210AC热敏晶振有哪些独特之处
NDK日本电波株式会社,自成立以来一心为广大用户着想,主要生产销售晶振频率控制元件,拥有先进的生产技术以及高端设备仪器.NDK晶振公司发展至今在世界各地设有研发生产基地,是诸多工厂企业长期稳定合作的伙伴.
为了更好的服务广大用户,不断更新技术,紧跟时代,为更多市场领域提供更多优异的石英贴片晶振产品.以下所介绍到的是移动通信用NX1210AC热敏晶振有哪些独特之处.
NX1210AC晶振特征
为晶体谐振器与热敏电阻的一体化构造.
超小型,低高度（1210晶振尺寸、高度0.55mm、max）
表面贴片型产品.（可对应回流焊）
满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
由于与石英晶体谐振器的一体化,对于回路设计来说实现了空间的节省.（以往晶体谐振器与温度传感器分别贴装在同一线路板上）
额定频率范围(MHz)
38.4~96
标准频(L×W×H:mm)
1.2×1.0×0.55
泛波次数
基波
频率偏差(+25±3°C)
±12×10-6
频率温度特性(以24.5℃为基准)
±12×10-6
工作温度范围(*1)/储存温度范围(℃)
-30~+85/-40~+85
等效串联电阻
Max.60Ω(38.4~52MHz)
驱动功率
Max.400µW(at76.8MHz)
负载电容
7pF~
规格料号
STD-CTR-1
(额定频率:以上～未满)
Max.30Ω(52~96MHz)
温度传感器（即热敏电阻）的规格
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抵抗値（R25） |
100kΩ±1% |
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B定数（R25-50） |
4250K±1% |
NX1210AC贴片晶振具有高精度±12PPM频率偏差,耐高温,满足-40℃~+85℃工业级产品要求.NDK贴片晶振高稳定性,低功耗,生产量大,NX1210AC热敏晶振内置温度传感器,高性能,小体积,最适用于移动通信,小型智能产品等.
