产品图片 | 标题描述 | 频率 | 尺寸 |
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KDS晶振,贴片晶振,DST1210A晶振,石英晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点. |
32.768KHZ | 1.25*1.05*0.35mm |
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