CX3225GB晶振,CX3225GB12000H0KPSC1晶振,陶瓷面封装SMD晶振

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京瓷晶振,贴片晶振,CX3225GB晶振,CX3225GB12000H0KPSC1晶振

频率：12.0-54.0MHZ

尺寸：3.2*2.5*0.8mm

此款贴片晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.

订购热线：0755-27838351

日本京瓷晶振株式会社保持公正,体面的工作精神,尊重人,我们的工作,我们的公司和我们的全球社区.提供的材料和知识有机会增长我们所有的员工,并通过我们的共同努力,为社会和人类的进步做出贡献.石英晶体谐振器,贴片晶振, 温补晶振对于手机,数码相机和其他数字设备关键部件的性能有重要影响.京瓷晶振设备是世界领先生产石英晶振设备的厂商之一,涵盖各个方面的生产增长的合成石英晶体使用石英晶体生产最终产品,包括石英晶振,石英晶体振荡器,以及过滤器和光学设备.

京瓷晶振,贴片晶振,CX3225GB晶振,CX3225GB12000H0KPSC1晶振,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

石英3225晶振多层、多金属的溅射镀膜技术：是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一.石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等).使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内.

京瓷晶振	单位	CX3225GB	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	12.0~54.0MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作温度	T_use	-10°C ～+70°C	标准温度
激励功率	DL	100μW Max	推荐:10μW
频率公差	f_— l	± 20× 10-6	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.ndkcrystal.net/
频率温度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10^-6/year Max.	+25°C,第一年

京瓷CX3225GB晶振料号系列编码表:

原厂编码	厂家	型号	系列	频率	工作温度	包装/封装	尺寸	高度
CX3225GB12000H0KPSC1	Kyocera Corp	CX3225GB	MHz	12MHz	-40°C ~ 85°C	4-SMD	(3.20mm x 2.50mm)	(0.90mm)
CX3225GB16000D0HEQCC	Kyocera Corp	CX3225GB	MHz	16MHz	-10°C ~ 70°C	4-SMD	(3.20mm x 2.50mm)	(0.90mm)
CX3225GB24000D0HEQCC	Kyocera Corp	CX3225GB	MHz	24MHz	-10°C ~ 70°C	4-SMD	(3.20mm x 2.50mm)	(0.90mm)
CX3225GB12000P0HPQCC	Kyocera Corp	CX3225GB	MHz	12MHz	-40°C ~ 85°C	4-SMD	(3.20mm x 2.50mm)	(0.90mm)
CX3225GB16000P0HPQCC	Kyocera Corp	CX3225GB	MHz	16MHz	-40°C ~ 85°C	4-SMD	(3.20mm x 2.50mm)	(0.90mm)
CX3225GB49152P0HPQCC	Kyocera Corp	CX3225GB	MHz	49.152MHz	-40°C ~ 85°C	4-SMD	(3.20mm x 2.50mm)	(0.90mm)

1:抗冲击

抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.

2:辐射

将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射.

3:化学制剂 / pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.

4:粘合剂

请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)

5:卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.

6:静电

过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.

京瓷晶振MHZ晶振型号表:

MHZ

京瓷晶振的CSR活动基于以"作为人何谓正确"为判断基准的"京瓷哲学".希望通过实践京瓷哲学,解决CSR课题,并构建与利益相关者相互信赖的关系,实现集团的可持续发展,同时为社会的健全发展做出贡献. 京瓷晶振,贴片晶振,CX3225GB晶振,CX3225GB12000H0KPSC1晶振

京瓷晶振将"防止全球变暖,节能性","资源循环性","环保,产品安全性"这3个主题视为最重要的课题,在产品开发阶段就明确地设定了相应的环保理念.

京瓷晶振集团希望销售的所有产品都能为地球环保做贡献,因此致力于开发环境友好型产品.为进行环境友好型产品的设计,京瓷晶振明确了"环境友好理念".将对于防止全球变暖,节能,节省资源,削减有害物质做出积极贡献的产品定为"环保商品",并针对所有3225无源晶振产品设定了以环境友好理念为基础的评价基准.通过这些努力,在2015年度,环保商品的比例达到了99%.今后,京瓷晶振集团将继续开展相关活动,为提供更多环境友好型产品而努力.

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