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康华尔电子-中国供应商

SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

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京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB14745H0KPQCC晶振

频率:12.0-54.0MHZ

尺寸:3.2*2.5*0.55mm

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应12.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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日本京瓷晶振株式会社保持公正,体面的工作精神,尊重人,我们的工作,我们的公司和我们的全球社区.提供的材料和知识有机会增长我们所有的员工,并通过我们的共同努力,为社会和人类的进步做出贡献.石英晶体,贴片晶振, 恒温晶振对于手机,数码相机和其他数字设备关键部件的性能有重要影响.京瓷晶振设备是世界领先生产石英晶振设备的厂商之一,涵盖各个方面的生产增长的合成石英晶体使用石英晶体生产最终产品,包括石英晶振,石英晶体振荡器,以及过滤器和光学设备.

京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB14745H0KPQCC晶振,产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率.

贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片环保晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定.

2

京瓷晶振

单位

CX3225SB

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

12.0~54.0MHZ


标准频率

储存温度

T_stg

-40°C +85°C

裸存

工作温度

T_use

-30°C +85°C

标准温度

激励功率

DL

10μW Max

推荐:10μW

频率公差

f_— l

± 10× 10-6

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.ndkcrystal.net/

频率温度特征

f_tem

30 × 10-6,±50 × 10-6

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

8pF

不同负载要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±3× 10-6/year Max.

+25°C,第一年

3

CX3225SB_3.2_2.5

京瓷CX3225SB晶振料号系列编码表:

原厂编码 厂家 型号 系列 频率 工作温度 包装/封装 尺寸 高度
CX3225SB16000D0GZJC1 Kyocera Corp CX3225SB MHz 16MHz -25°C ~ 85°C 4-SMD (3.20mm x 2.50mm) (0.60mm)
CX3225SB12000D0GZJC1 Kyocera Corp CX3225SB MHz 12MHz -25°C ~ 85°C 4-SMD (3.20mm x 2.50mm) (0.60mm)
CX3225SB14745H0KPQCC Kyocera Corp CX3225SB MHz 14.745MHz -40°C ~ 85°C 4-SMD (3.20mm x 2.50mm) (0.60mm)
CX3225SB12000H0PSTC1 Kyocera Corp CX3225SB MHz 12MHz -40°C ~ 125°C 4-SMD (3.20mm x 2.50mm) (0.60mm)
CX3225SB16000H0PSTC1 Kyocera Corp CX3225SB MHz 16MHz -40°C ~ 125°C 4-SMD (3.20mm x 2.50mm) (0.60mm)
CX3225SB24000H0PSTC1 Kyocera Corp CX3225SB MHz 24MHz -40°C ~ 125°C 4-SMD (3.20mm x 2.50mm) (0.60mm)

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每个封装类型的注意事项

(1)陶瓷包装晶振与SON产品

在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂).尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法.

(2)陶瓷包装石英晶振

在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.

(3)柱面式产品

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏.当有源晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂.当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正.在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏.所以在此处请不要施加压力.另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上.

京瓷晶振MHZ晶振型号表:

MHZ

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京瓷晶振全体员工都积极地投身环保活动,希望能够在兼顾环保性和经济性的同时,实现可持续发展.尤其是在节能,温室效应对策方面,引进节能设备,安装太阳能发电系统,实施墙面绿化等开展了一系列节能活动.此外,还开展了保护生物多样性等活动.京瓷晶振为区域发展所做的贡献受到了高度评价,连续6年荣获日本环境省颁发的"防止全球变暖活动环境大臣表彰奖",成为获奖次数最多的企业.

京瓷晶振的各项能源,资源消耗指标和排放指标达到国内领先,国际先进水平.

实施创新战略,提高自主创新能力,确保公司可持续发展.实施节约战略,提高建设节约环保型企业能力,确保实现节能环保规划目标.京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB14745H0KPQCC晶振

京瓷晶振致力于环境保护,包括预防污染.在产品的规划到制造,运行维修等整个过程中,努力提供环保型的四脚金属面晶振产品和服务.在业务活动中,努力节约资源并节省能源,致力于减少废弃物和再生资源的回收利用.在积极公开有关环境的信息的同时,通过支持环保活动,广泛地为社会作贡献.致力于保护生物多样性和可持续利用.切实运行环境管理系统PDmCA(Plan-Do-multiple Check-Act),努力提高环境性能,不断改善运用系统.

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贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求..

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