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热门关键词 : TXC晶振精工晶振温补晶振陶瓷雾化片村田陶瓷晶振时钟晶体振荡器泰艺晶振2520贴片晶振声表面滤波器压控晶振

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产品图片 标题描述 频率 尺寸
MERCURY晶体,玛居礼晶振,ME32T进口晶振 MERCURY晶体,玛居礼晶振,ME32T进口晶振
贴片表晶32.768K系列温补晶振具有小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅认证,满足无铅焊盘的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

 32.768KHz 3.28*2.5*1.3mm
MERCURY晶体,压控温补晶振,VM32T音叉晶振 MERCURY晶体,压控温补晶振,VM32T音叉晶振
32.768K时钟晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

 32.768KHz 3.28*2.5*1.3mm
MERCURY晶振,玛居礼SMD晶振,VMQF326T石英晶振 MERCURY晶振,玛居礼SMD晶振,VMQF326T石英晶振
VC-TCXO晶振具有适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1V to+3.2V±0.1V )高度:高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

 10~250MHz 3.2*2.5*1.6mm
MERCURY晶振,玛居礼振荡器,HCTQF576振荡子 MERCURY晶振,玛居礼振荡器,HCTQF576振荡子
小型贴片普通有源晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.

 10~245MHz 7.0*5.0*1.8mm
MERCURY晶体,玛居礼SMD晶振,HCTQF536压电晶振 MERCURY晶体,玛居礼SMD晶振,HCTQF536压电晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

10~245MHz 5.0*3.2*1.2mm
MERCURY晶体,玛居礼晶振,HCTQF326振荡子 MERCURY晶体,玛居礼晶振,HCTQF326振荡子
3225mm体积非常小的贴片晶振器件,属于超小型贴片晶振,是民用小型无线数码产品的俱佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,卫星定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品较好的选择,符合RoHS/无铅.

 10~245MHz 3.2*2.5*1.0mm
MERCURY晶振,压控晶振,GDQF576振荡子 MERCURY晶振,压控晶振,GDQF576振荡子
压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.VCXO压控晶体应用:调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等.

 10~1.45GHz 7.0*5.0*1.8mm
MERCURY晶振,玛居礼石英晶振,GDQF536晶体振荡器 MERCURY晶振,玛居礼石英晶振,GDQF536晶体振荡器
5032mm体积的电压控制石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

 10~1.45GHz 5.0*3.2*1.2mm
MERCURY晶体,玛居礼晶振,GDQF326晶体振荡子 MERCURY晶体,玛居礼晶振,GDQF326晶体振荡子
3225VCXO晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

 10~1.45GHz 3.2*2.5*1.0mm
MERCURY晶体,玛居礼压控晶振,GPQF576晶振 MERCURY晶体,玛居礼压控晶振,GPQF576晶振
压控晶振具有适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1V to+3.2V±0.1V )高度:高1.8mm,体积:0.07 cm3,重量:0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

 10~1.45GHz 7.0*5.0*1.8mm
MERCURY晶振,有源晶振,GPQF536贴片晶振 MERCURY晶振,有源晶振,GPQF536贴片晶振
5032mm体积的电压控制石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

 10~1.45GHz 5.0*3.2*1.2mm
MERCURY晶振,玛居礼石英晶振,GPQF326振荡器 MERCURY晶振,玛居礼石英晶振,GPQF326振荡器
超小型贴片晶振,较适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶振在恶劣严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊盘以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.

10~1.45GHz 3.2*2.5*1.0mm
MERCURY晶体,玛居礼晶振,GTQF576振荡子 MERCURY晶体,玛居礼晶振,GTQF576振荡子
7050压控晶振具有适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+2.5V±0.1V to+3.3V±0.1V )高度:高1.8 mm,体积:0.07 cm3,重量:0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

10~245MHz 7.0*5.0*1.8mm
MERCURY晶体,玛居礼石英振荡器,GTQF536晶振 MERCURY晶体,玛居礼石英振荡器,GTQF536晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

 10~245MHz 5.0*3.2*1.2mm
MERCURY晶振,压控晶振,GTQF326振荡子 MERCURY晶振,压控晶振,GTQF326振荡子
3225mm体积的3225晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性适合用于汽车电子部件,晶振在严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.

 10~245MHz 3.2*2.5*1.0mm
MERCURY晶振,玛居礼压控晶振,HDJF538晶体振荡子 MERCURY晶振,玛居礼压控晶振,HDJF538晶体振荡子
VCXO晶振具有适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+2.5V±0.1V to+3.3V±0.1V )高度:高1.0 mm,体积:0.02 cm3,重量:0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

 15~2100MHz 5.0*3.2*1.4mm
MERCURY晶体,玛居礼晶振,HDJF578贴片晶振 MERCURY晶体,玛居礼晶振,HDJF578贴片晶振
压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,LVDS输出,输出频率15MHz到2100MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.VCXO压控晶体应用:调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等.


15~2100MHz 7.0*5.0*1.8mm
MERCURY晶体,压控温补晶振,VMQF576D晶体振荡器 MERCURY晶体,压控温补晶振,VMQF576D晶体振荡器
7050mm体积的VC-TCXO晶振,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.



 10~1500.0MHz 7.0*5.0*2.5mm
MERCURY晶振,晶振振荡器,VMQF576P振荡子 MERCURY晶振,晶振振荡器,VMQF576P振荡子
7050mm体积的VC-TXCO振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V,+3.3V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.



 10~1500.0MHz 7.0*5.0*2.5mm
MERCURY晶振,SMD晶振,VMQF576T石英振荡器 MERCURY晶振,SMD晶振,VMQF576T石英振荡器
压控温补晶体振荡器(VC-TCXO),压控温补石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率10MHz到250MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.VC-TCXO压控晶体应用:调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等.



 10~250.0MHz 7.0*5.0*2.5mm
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