富士晶振,压控晶振,FTC-306晶振,3225有源晶振,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
石英晶振曲率半径加工技术:石英晶振晶片在球筒倒边加工时应用到的加工技术,主要是研究满足不同曲率半径石英晶振晶片设计可使用的方法.如:1、是指球面加工曲率半径的工艺设计(a、球面的余弦磨量;b、球面的均匀磨量;c、球面加工曲率半径的配合)2、在加工时球面测量标准的设计原则(曲率半径公式的计算).
富士晶振公司股份有限公司位于日本山梨县南都留郡富士河口湖町胜山1430-1,富士晶振公司主要以石英晶振,电子元件,三端稳压管,LED照明,高压电容器,薄膜电容器等产品的生产与开发,在于2013年开始处理,软件的开发,今后在有线、无线通信设备的本公司商品化目标.今后更能迅速满足市场的需求.目前针对中国市场主要以石英晶振,石英晶体谐振器,3225晶振,有源晶振系列产品作为主打.
富士晶振规格 |
符号 |
FTC-306 |
条件 |
输出频率范围 |
f0 |
4.0~44.0MHz |
请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息 |
电源电压 |
VCC |
+1.8V, +2.5V, +2.8V, +3.3V |
请联系我们以了解更多相关信息 |
储存温度 |
T_stg |
-55℃~+125℃ |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-30℃~+75℃ |
请联系我们查看更多资料www.ndkcrystal.net/ |
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频率稳定度 |
f_tol |
±0.5×10-6 |
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功耗 |
ICC |
3.5mAMax. |
无负载条件、最大工作频率 |
待机电流 |
I_std |
3.3μAMax. |
ST=GND |
占空比 |
SYM |
45%to55% |
50%VDD极,CMOS≦15pF |
输出电压 |
VOH |
VCC-0.4VMin. |
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VOL |
0.4VMax. |
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输出负载条件 |
L_CMOS |
15pFMax. |
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输入电压 |
VIH |
80%VCCMax. |
ST终端 |
VIL |
20%VCCMax. |
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上升/下降时间 |
tr/tf |
4nsMax. |
20%VCC~80%VCC极,CMOS=15pF |
振荡启动时间 |
t_str |
3msMax. |
t=0at90% |
频率老化 |
f_aging |
±3×10-6/yearMax. |
+25℃,初年度,第一年 |
噪音
在电源或输入端上施加执行级别(过高)的不相干(外部的)噪音,可能导致会引发贴片晶振功能失常或击穿的闭门或杂散现象.
电源线路
电源的线路阻抗应尽可能低.
输出负载
建议将输出负载安装在尽可能靠近数码相机晶振的地方(在20mm范围之间).
未用输入终端的处理
未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致非正常工作.同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加;因此,请将未用输入终端连接到VCC或GND.
热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受损害的有源晶振的产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.
安装方向
日本进口晶振的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.
通电
不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致有源晶体无法产生振荡和/或非正常工作.
富士通晶振公司严格遵守国家有关工程建设法律、法规,不断提高员工的质量意识和能力,履行合约、信守承诺,坚持开拓创新,不断提升企业的施工技术素质和质量管理水平,以科学学严密的施工管理和真诚的服务让业主高度满意.
严格遵守国家职业安全健康法律、法规,培养员工的安全意识和能力,持续改进职业安全健康管理绩效,在石英晶振的生产过程中预先采取安全措施,消除或降低危险,优先选用安全系数高的材料、设备及工艺,提高事故预防水平,创造良好的工作环境,保障员工的身心健康.
减少能源消耗,开展资源节约、资源回收和适当的化学管理工厂和办公室,导致全球变暖的预防和循环型社会的建立.
创造并提供专研了“省、小、精”的32.768K钟表晶振,温补晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器等水晶元器件及其关联产品;并且构筑和革新既可以降低环境负荷又可以提高生产性的生产流程的活动.