村田晶振,Murata Crystal,村田陶瓷晶振

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产品图片	标题描述	频率	尺寸
	村田晶振,石英晶振,MCR1210晶振,XRCED37M400FXQ52R0晶振日产晶振具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.	32~52MHz	1.21.00.3mm
	村田晶振,石英晶振,TSS-5032A晶振,XRCLK10M000F1QA8J1晶振日产晶振具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥贴片晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.	10~52MHz	5.03.21.0mm
	村田晶振,石英晶振,TSS-3225J晶振,XRCJK12M000F1QB4P0晶振日产晶振具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥石英晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.	12~52MHz	3.22.50.8mm
	村田晶振,石英晶振,MCR1612晶振,XRCFD26M000FYQ01R0晶振石英晶振具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.	24~48MHz	1.61.20.35mm
	村田晶振,石英晶振,MCR1210晶振,XRCED37M400FXQ52R0晶振日产晶振具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.	32~52MHz	1.21.00.3mm
	村田晶振,石英晶振,HCR2016晶振,XRCPB24M000F0L00R0晶振 2016晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	20~23.99MHz	2.01.60.7mm
	村田晶振,石英晶振,HCR2520晶振,XRCHA16M000F0A01R0晶振石英晶振有很强的耐热性，在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	16~24MHz	2.52.00.8mm
	村田晶振,陶瓷晶振,CSTCC-G晶振,CSTCC2M50G56-R0晶振三脚贴片陶瓷晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷些振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶体一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.	2M~3.99MHz	7.2x3.0x1.8mm