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村田晶振,石英晶振,TSS-3225J晶振,XRCJK12M000F1QB4P0晶振

频率:12~52MHz

尺寸:3.2*2.5*0.8mm

日产晶振具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥石英晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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村田晶振,石英晶振,TSS-3225J晶振,XRCJK12M000F1QB4P0晶振

制造商 村田晶振 产地 日本 产品编码 XRCJK12M000F1QB4P0
频率 12MHz
负载 8pF
温度范围 -30~ +85℃
频率偏差

  ±10ppm

封装
金属面贴片 尺寸 3.2*2.5*0.8mm

2

村田晶振

单位

TSS-3225J晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom 

12~52MHz

标准频率

储存温度

T_stg

-30°C+85°C

裸存

工作温度

T_use

-30~ +85℃

标准温度

激励功率

DL

60μW Max

推荐:10μW

频率公差

f_— l

±10ppm

+25°C 对于超出标准的规格说明,

请联系我们以便获取相关的信息,http://www.ndkcrystal.net/

频率温度特征

f_tem

±15ppm max

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

8pF~

不同负载要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±5× 10-6/year Max.

+25°C,第一年

3

XRCJK12M000F1QB4P0 3.2-2.5

4

晶振使用注意事项

使用石英晶振,请在产品规格说明或产品目录规定使用条件下使用.

晶振的设计和生产满足它的规格书.通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高可靠性的产品.但是为了产品的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安装,运输.请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用物联网晶振,我们将对于客户按自己的判断而使用产品所导致的不良不负任何责任.

所有产品的共同点

抗冲击

游戏机晶振可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击.如果贴片晶振已受过冲击请勿使用.

辐射

暴露于辐射环境会导致台产晶振性能受到损害,因此应避免照射.

化学制剂/pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏晶振

粘合剂

请勿使用可能导致产品所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)

卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用日产晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.

静电

过高的静电可能会损坏产品,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.

TSS-3225J

5

从设计阶段开始减少环保负荷的体制建设,村田由环保主管董事担任整个集团的环保活动的总负责人,由环保部跨事业所支持和促进环保活动.此外,社长的咨询机构—环保委员会,还针对各据点的活动情况和全公司的环保课题进行议论和探讨.此外,为大力推进二氧化碳减排活动,设立了防止全球变暖委员会,加快设计,开发和生产过程中CO2减排活动的步伐.

截止到2006年度,贴片晶振制作在国内外的所有生产据点以及国内的非生产据点--村田晶振制作总公司,东京分公司,营业所,均取得了ISO14001认证.此后,村田晶振制作努力开展体系整合,并于2007年3月在国内集团的34个据点完成了向ISO14001多站认证的转变.村田晶振制作力求通过此举,落实从设计,开发到生产,销售的一条龙环保管理,同时还将在一部分据点取得显著成效的改善事例推广应用到其他据点等,以提高整个集团的环保绩效.

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