NX1612SA晶振,NX1612SA-32.000MHZ-CHP-CIS-3晶振,1612mm贴片型石英水晶体

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NDK晶振,贴片晶振,NX1612SA晶振,NX1612SA-32.000MHZ-CHP-CIS-3晶振

频率：24~80MHZ

尺寸：1.6*1.2*0.3mm

小体积贴片1612mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (1.6×1.2×0.3 mm typ) 具备优良的耐环境特性及高的耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

订购热线：0755-27838351

日本电波工业株式NDK晶振会社作为世界一流厂家的使命和责任,要始终在行业中起带头作用.为客户提供高质量的服务与晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器,陶瓷晶振,声表面谐振器,贴片晶振.追求使用更方便、更稳定的发振源,创造更高的附加价值.

NDK晶振,贴片晶振,NX1612SA晶振,NX1612SA-32.000MHZ-CHP-CIS-3晶振,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.

石英基站晶振的切割设计：用不同角度对晶振的石英晶棒进行切割,可获得不同特性的石英晶片,通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位(角度)的切割称为石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其弹性性质,压电性质,温度性质不同,其电特性也各异,石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切.其它切型还有 CT、DT、GT、NT 等.

NDK晶振	单位	NX1612SA	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	24~80MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作温度	T_use	-30°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	10 × 10-6	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.ndkcrystal.net/
频率温度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±1× 10^-6/±5× 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

NDK晶振NX1612SA料号系列编码表:

原厂编码	厂家	型号	系列	频率	频率稳定度	包装/封装	尺寸	高度
NX2016AB-26MHZ SB1	NDK America, Inc.	NX2016AB	MHz	26MHz	±15ppm	4-SMD	(2.00mm x 1.60mm)	(0.50mm)
NX1612SA-32.000MHZ-CHP-CIS-3	NDK America, Inc.	NX1612SA	MHz	32MHz	±20ppm	4-SMD	(1.60mm x 1.20mm)	(0.35mm)
NX2016AB-26MHZ ST1	NDK America, Inc.	NX2016AB	MHz	26MHz	±20ppm	4-SMD	(2.00mm x 1.60mm)	(0.50mm)
NX2016AB-32MHZ ST2	NDK America, Inc.	NX2016AB	MHz	32MHz	±20ppm	4-SMD	(2.00mm x 1.60mm)	(0.50mm)
NX2016AB-36MHZ ST3	NDK America, Inc.	NX2016AB	MHz	36MHz	±20ppm	4-SMD	(2.00mm x 1.60mm)	(0.50mm)
NX2016AB-38.4MHZ ST4	NDK America, Inc.	NX2016AB	MHz	38.4MHz	±20ppm	4-SMD	(2.00mm x 1.60mm)	(0.50mm)

(1)陶瓷包装晶振与SON产品

在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂).尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法.

(2)陶瓷包装石英晶振

在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.

(3)柱面式产品

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏.当有源晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂.当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正.在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏.所以在此处请不要施加压力.另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上.

NDKMHZ晶振型号表:

MHZ1

日本电波工业株式NDK晶振所说的LCA指的是"生命周期评估",它包括评估小体积SMD晶体产品的寿命.在这里,产品的生命不仅仅是产品本身的制造阶段,而是包括原料组成产品的零件/材料的开采阶段,包括产品的制造阶段,销售阶段,包括到产品交付给用户使用的阶段,包括产品使用由用户和维修/维护参与它,和处置阶段,通过用户废弃产品回收,回收或处置.在ISO14000系列环境标准中也建立了国际标准.

日本电波工业株式NDK晶振超低电压驱动的CO2排放量(0.8V ~)型时钟振荡器(nz2520sf)采用最先进的技术和传统的产品开发(2700系列)是由环境LCA技术相比.二氧化碳排放量的计算量的部分制造,产品制造和我们的产品纳入笔记本电脑的功耗,以及产品运输的燃料消耗量.所采用的分析方法是"现场类型",研究工厂和生产线单位的功耗,然后从产品的总金额,每产品的功耗.NDK晶振,贴片晶振,NX1612SA晶振,NX1612SA-32.000MHZ-CHP-CIS-3晶振

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