NX2016GC晶振,无源陶瓷面贴片型振动子,2016mm压电石英晶体

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频率：16~50MHZ

尺寸：2.0*1.6*0.7mm

小型贴片低相位抖动晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.

订购热线：0755-27838351

日本电波工业株式NDK晶振经营范围:晶体谐振器、晶体振荡器等晶体元器件、应用器件、石英晶振,陶瓷晶振,声表面谐振器,有源晶振,压控温补晶体振荡器,贴片晶振,人工水晶及芯片等的晶体相关产品的制造与销售.

NDK晶振,贴片晶振,NX2016GC晶振,无源SMD石英晶振,晶体本身有重量轻,体积小,薄型等多种优势,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

石英晶振真空退火技术：日本电波石英晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

NDK晶振	单位	NX2016GC	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	16~50MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +150°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ～ +150°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	10 × 10-6	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.ndkcrystal.net/
频率温度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±1× 10^-6/±5× 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

使用环境(温度和湿度)

请在规定的温度范围内使用石英晶振.这个温度涉及本体的和季节变化的温度.在高湿环境下,会由于凝露引起故障.请避免凝露的产生.

晶振/石英晶体谐振器

激励功率

在晶振上施加过多驱动力,会导致产品特性受到损害或破坏.电路设计必须能够维持适当的激励功率 .

负极电阻

除非石英晶体振荡器回路中分配足够多的负极电阻,否则振荡或振荡启动时间可能会增加.

负载电容

有源晶振振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差.试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡.在使用之前,请指明该振动电路的负载电容.

NDKMHZ晶振型号表:

MHZ1

日本电波工业株式NDK晶振已经建立和正在推动一项中期计划的具体减排目标,以减少二氧化碳的排放是全球变暖的原因.它也有助于减少(抑制)CO2排放量,通过使用最先进的技术,实现最小化,以及减少石英晶体谐振器,石英晶体的重量和功耗,以支持社会的需要.

日本电波工业株式NDK晶振的新概念的温补晶振,石英晶体振荡器器件.通过二脚压电石英晶振产品生命周期提高整体节能贡献和环境绩效的举措.制造-环境友好生产—优化-提高性能/效率的节能贡献—通过制造致密/复杂产品减少资源节约—环境消除/减少环境负荷物质—这些是倡议的支柱.

制造业-环保生产—我们将介绍一些情况下,发现CO2排放量的产品生命周期使用环境LCA方法.NDK晶振,贴片晶振,NX2016GC晶振,无源SMD石英晶振

采购：NDK晶振,贴片晶振,NX2016GC晶振,无源SMD石英晶振

: 京瓷晶振,贴片晶振,CX2016GR晶振,陶瓷面晶振; 贴片石英2016晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.

: KDS晶振,贴片晶振,DSX210GE晶振,石英晶振; 贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这石英钟表晶振产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.