NX3225GA晶振,NX3225GA-32M-EXS00A-CG02611晶振,3225mm车载石英晶体

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NDK晶振,贴片晶振,NX3225GA晶振,NX3225GA-32M-EXS00A-CG02611晶振

频率：9.8~50MHZ

尺寸：3.2*2.5*0.75mm

普通石英晶振,外观完全使用陶瓷面封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用陶瓷封装,具有充分的密封性能.

订购热线：0755-27838351

日本电波工业株式NDK晶振会社作为压电石英晶体元器件、压控温补晶体振荡器、有源晶振、压电陶瓷谐振器、石英晶振器件的专业生产厂家,以"通过对客户的服务,为社会繁荣和世界和平作出贡献"的创业理念为基础于1948年成立.

NDK晶振,贴片晶振,NX3225GA晶振,NX3225GA-32M-EXS00A-CG02611晶振,晶振本身能确保其高的可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.符合AEC-Q200标准.

石英晶振曲率半径加工技术：日本电波石英晶振晶片在球筒倒边加工时应用到的加工技术,主要是研究满足不同曲率半径石英晶振晶片设计可使用的方法.如：1、是指球面加工曲率半径的工艺设计(a、球面的余弦磨量；b、球面的均匀磨量；c、球面加工曲率半径的配合)2、在加工时球面测量标准的设计原则(曲率半径公式的计算).

NDK晶振	单位	NX3225GA	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	9.8~50MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +150°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ～ +150°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	±50 × 10-6	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.ndkcrystal.net/
频率温度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±1× 10^-6/±5× 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

NDK晶振NX3225GA料号系列编码表:

原厂编码	厂家	型号	系列	频率	频率稳定度	包装/封装	尺寸	高度
NX3225GA-26.000M-STD-CRG-2	NDK	NX3225GA	MHz	26MHz	±30ppm	4-SMD	(3.20mm x 2.50mm)	(0.90mm)
NX3225GA-26MHZ-TI	NDK	NX3225GA	MHz	26MHz	±40ppm	4-SMD	(3.20mm x 2.50mm)	(0.90mm)
NX3225GA-16.000M-STD-CRG-2	NDK	NX3225GA	MHz	16MHz	±30ppm	4-SMD	(3.20mm x 2.50mm)	(0.90mm)
NX3225GA-27.000M-STD-CRG-1	NDK	NX3225GA	MHz	27MHz	±30ppm	4-SMD	(3.20mm x 2.50mm)	(0.90mm)
NX3225GA-20.000M-STD-CRG-1	NDK	NX3225GA	MHz	20MHz	±30ppm	4-SMD	(3.20mm x 2.50mm)	(0.90mm)
NX3225GA-24.576M-STD-CRG-2	NDK	NX3225GA	MHz	24.576MHz	±30ppm	4-SMD	(3.20mm x 2.50mm)	(0.90mm)
NX3225GA-26.000M-STD-CRG-1	NDK	NX3225GA	MHz	26MHz	±30ppm	4-SMD	(3.20mm x 2.50mm)	(0.90mm)
NX3225GA-14.31818M-STD-CRG-2	NDK	NX3225GA	MHz	14.31818MHz	±30ppm	4-SMD	(3.20mm x 2.50mm)	(0.90mm)
NX3225GA-32M-EXS00A-CG02611	NDK	NX3225GA	MHz	32MHz	±20ppm	4-SMD	(3.20mm x 2.50mm)	(0.90mm)

超声波清洗

(1)使用AT-切割晶体和表面滤波器(SAW)/声表面谐振器的产品,可以通过超声波进行清洗.但是,在某些条件下, 晶振特性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏.确保已事先检查系统的适用性.

(2)使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶振可能受到破坏.

(3)请勿清洗开启式晶振产品

(4)对于可清洗晶振产品,应避免使用可能对产品产生负面影响的清洗剂或溶剂等.

(5)焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固.这会引起诸如位移等其它现象.这将会负面影响产品的可靠性和质量.请清理残余的助焊剂并烘干PCB.

NDKMHZ晶振型号表:

MHZ1

日本电波工业株式NDK晶振所说的LCA指的是"生命周期评估",它包括评估智能手机晶振产品的寿命.在这里,产品的生命不仅仅是产品本身的制造阶段,而是包括原料组成产品的零件/材料的开采阶段,包括产品的制造阶段,销售阶段,包括到产品交付给用户使用的阶段,包括产品使用由用户和维修/维护参与它,和处置阶段,通过用户废弃产品回收,回收或处置.在ISO14000系列环境标准中也建立了国际标准.

日本电波工业株式NDK晶振超低电压驱动的CO2排放量(0.8V ~)型时钟振荡器(nz2520sf)采用最先进的技术和传统的产品开发(2700系列)是由环境LCA技术相比.二氧化碳排放量的计算量的部分制造,产品制造和我们的产品纳入笔记本电脑的功耗,以及产品运输的燃料消耗量.所采用的分析方法是"现场类型",研究工厂和生产线单位的功耗,然后从产品的总金额,每产品的功耗.NDK晶振,贴片晶振,NX3225GA晶振,NX3225GA-32M-EXS00A-CG02611晶振

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