NX3225SA晶振,NX3225SA-16.000MHZ-STD-CSR-1晶振,日产金属面四脚石英谐振器

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NDK晶振,贴片晶振,NX3225SA晶振,NX3225SA-16.000MHZ-STD-CSR-1晶振

频率：12~50MHZ

尺寸：3.2*2.5*0.55mm

贴片石英3225晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.

订购热线：0755-27838351

日本电波工业株式NDK晶振会社作为压电石英晶体元器件、压电石英晶振、有源晶振、压电陶瓷谐振器、石英贴片晶振器件的专业生产厂家,以"通过对客户的服务,为社会繁荣和世界和平作出贡献"的创业理念为基础于1948年成立.

NDK晶振,贴片晶振,NX3225SA晶振,NX3225SA-16.000MHZ-STD-CSR-1晶振 ,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口佳选择,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术：是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体谐振器元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一.石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等).使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内.

NDK晶振	单位	NX3225SA	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	12~50MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ～ +125°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	±15 × 10-6	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.ndkcrystal.net/
频率温度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±1× 10^-6/±5× 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

NDK晶振NX3225SA料号系列编码表:

原厂编码	厂家	型号	系列	频率	频率稳定度	包装/封装	尺寸	高度
NX3225SA-24.000MHZ-STD-CSR-1	NDK	NX3225SA	MHz	24MHz	±15ppm	4-SMD	(3.20mm x 2.50mm)	(0.60mm)
NX3225SA-16.000MHZ-STD-CSR-1	NDK	NX3225SA	MHz	16MHz	±15ppm	4-SMD	(3.20mm x 2.50mm)	(0.60mm)
NX3225SA-32.000MHZ-STD-CSR-1	NDK	NX3225SA	MHz	32MHz	±15ppm	4-SMD	(3.20mm x 2.50mm)	(0.60mm)
NX3225SA-26.000MHZ-STD-CSR-1	NDK	NX3225SA	MHz	26MHz	±15ppm	4-SMD	(3.20mm x 2.50mm)	(0.60mm)
NX3225SA-20.000MHZ-STD-CSR-1	NDK	NX3225SA	MHz	20MHz	±15ppm	4-SMD	(3.20mm x 2.50mm)	(0.60mm)
NX3225SA-14.31818MHZ-STD-CSR-1	NDK	NX3225SA	MHz	14.31818MHz	±15ppm	4-SMD	(3.20mm x 2.50mm)	(0.60mm)
NX3225SA-24.576MHZ-STD-CSR-1	NDK	NX3225SA	MHz	24.576MHz	±15ppm	4-SMD	(3.20mm x 2.50mm)	(0.60mm)

1:抗冲击

抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.

2:辐射

将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射.

3:化学制剂 / pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.

4:粘合剂

请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)

5:卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.

6:静电

过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.

NDKMHZ晶振型号表:

MHZ1

日本电波工业株式NDK晶振已经建立和正在推动一项中期计划的具体减排目标,以减少二氧化碳的排放是全球变暖的原因.它也有助于减少(抑制)CO2排放量,通过使用最先进的技术,实现最小化,以及减少石英晶体谐振器,进口SMD晶体的重量和功耗,以支持社会的需要.

日本电波工业株式NDK晶振的新概念的温补晶振,石英晶体振荡器器件.通过产品生命周期提高整体节能贡献和环境绩效的举措.制造-环境友好生产—优化-提高性能/效率的节能贡献—通过制造致密/复杂产品减少资源节约—环境消除/减少环境负荷物质—这些是倡议的支柱.

制造业-环保生产—我们将介绍一些情况下,发现CO2排放量的产品生命周期使用环境LCA方法.NDK晶振,贴片晶振,NX3225SA晶振,NX3225SA-16.000MHZ-STD-CSR-1晶振

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