津绽晶体,贴片晶振,NXC-63-AP2-SEAM晶振,NKS6035晶振
频率:13.0MHz~125.000MHz
尺寸:6.2*3.7*1.2mm
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机中使用的智能手机晶振,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
津绽晶体,贴片晶振,NXC-63-AP2-SEAM晶振,NSK5032晶振子,贴片表晶3具有小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅认证,满足无铅焊盘的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
超小型、超低频石英晶振晶片的边缘处理技术:是超小型、超低频石英晶振晶体元器件研发及生产必须解决的技术问题,为压电石英晶振行业的技术难题之一.具体解决的办法是使用高速倒边方式,通过结合以往低速滚筒倒边去除晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使石英晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定.
津绽晶体规格 |
单位 |
NXC-63-AP2-SEAM晶振 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
13.0MHz~125.000MHz |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-40°C~+85°C |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-10~ +60℃
-20~ +70℃ |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
200μWMax. |
推荐:1μW~100μW |
频率公差 |
f_—l |
±10~±100×10-6 |
+25°C对于超出标准的规格说明, |
频率温度特征 |
f_tem |
±10~±100×10-6(-10~+70℃) |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
6pF~32pF |
超出标准说明,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C—+85°C,DL=100μW |
频率老化 |
f_age |
±5×10-6/yearMax. |
+25°C,第一年 |
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷谐振器产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.
自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些进口晶体振荡器.请设置安装条件以尽可能将冲击降至低,并确保在安装前未对产品特性产生影响.
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害6035晶振.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶体.
在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存进口贴片晶振产品时,会影响频率稳定性或焊接性.请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏.
抗冲击
贴片晶振可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.
辐射
暴露于辐射环境会导致石英晶体性能受到损害,因此应避免照射.
化学制剂/pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解网络设备晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.
津绽集团将建立可行的技术及经济性环境目标,并确保其环境保护活动的质量.
津绽晶振集团公司将关注所有环境适用的法律、法规和协议的遵守情况.另外为更有效的进行环境保护,将建立自己的特有的环境标准.
津绽晶振集团将在各领域内的商务运作中实施持续改进,包括能源资源的保持,回收再利用以及减少废弃物等.
NSK晶振尽可能的采用无害的原材料和生产技术,在生产石英晶振的同时避免有害物质的产生,比如消耗臭氧层物质、温室气体及其它污染物.集团公司同时将致力于这些物质的收集和回收,最小化有害原料的使用.
根据需要,提高环境技术、材料和产品的发展信息及环境管理活动的公开性.
津振晶振公司的目标是保证网络设备晶振继续满足客户要求的同时对环境的影响降到最小,在生产过程中不断节约能源和资源,努力实现环境管理体系与环境行为持续改进.
承诺保护环境,重视员工、客户和公众的健康和安全.我们从事任何活动,都要以注重安全和环保方式,并考虑到生态系统的复杂性和相关性.
深圳市康华尔电子有限公司
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