石英晶振,石英晶体谐振器,石英贴片晶振

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产品图片	标题描述	频率	尺寸
	Greenray有源晶振,T56-X16-CS-LG-16MHz-E,低相位噪声6G晶振 Greenray有源晶振,T56-X16-CS-LG-16MHz-E,低相位噪声6G晶振，美国进口晶振，Greenray格林雷晶振，T56系列晶振编码为：T56-X16-CS-LG-16MHz-E，频率为：16.000MHz，小体积晶振尺寸为5.0x3.2mm，8垫脚贴片晶振，TCXO温补晶体振荡器，石英晶体振荡器，石英晶振，有源晶振，耐高温晶振，贴片石英晶振，格林雷工业的T56系列TCXO已被开发为参考振荡器，用于需要低功率牵引，紧密稳定在军事温度范围，和紧凑的足迹。宽温度范围-55°C至+125°C，± 1ppm超过−55°C到+125°C，优秀的长期老化< 4ppm超过10年，低加速度灵敏度< 3x10-10/g，T56系列温补晶振具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低电平等特点。应用于：电信，高冲击波电子，移动无线电移动仪器，机载通信，无线通信，微波接收机，车载导航，GPS定位系统等应用。	16.000MHz	5.0x3.2mm
	Greenray温补振荡器,T52-T57-C-3.3-LG-24.0 MHz-E,微波接收机6G晶振 Greenray温补振荡器,T52-T57-C-3.3-LG-24.0 MHz-E,微波接收机6G晶振，美国进口晶振，Greenray格林雷晶振，型号：T52，编码为：T52-T57-C-3.3-LG-24.0 MHz-E，频率为：24.000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，8垫脚贴片晶振，TCXO振荡器，石英晶体振荡器，有源晶振，石英晶振，小而坚固的5032毫米包装，耐振动，高冲击高达30000克，紧密的温度稳定性的± 0.1ppm超过-20℃至+70℃，优秀的长期老化< 5 ppm超过10年，低加速度灵敏度< 0.7 ppb/g，低功耗，低至2 mA，使可靠的，电池操作的性能提高。T52系列贴片晶振具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低电平等特点。格林雷工业的T52系列TCXO被开发为一种参考振荡器，用于定时应用，需要低噪声、低功率牵引、高温度稳定性和紧凑的足迹。应用于：电信，高冲击波电子，移动无线电移动仪器，机载通信，无线通信，微波接收机，车载导航，GPS定位系统等应用。	24.000MHz	5.0x3.2mm
	ITTI晶体振荡器,C5KC20-32.768-15-3.0V,仪器仪表设备6G晶振 ITTI晶体振荡器,C5KC20-32.768-15-3.0V,仪器仪表设备6G晶振，香港晶振，ITTI晶振品牌，C5K系列晶振，编码为：C5KC20-32.768-15-3.0V，频率为：32.768KHz，电源电压：3.0V，小体积晶振尺寸：5.2x3.4mm封装，CMOS振荡器，石英晶体振荡器，有源晶振，四脚贴片晶振，SMD晶振，无铅环保晶振，贴片石英晶振，石英晶振，工作温度范围：-40°C至+85°C。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高质量，高品质，耐热及耐环境等特点。32.768K晶振被广泛应用于：通讯设备，时钟晶振，钟表电子晶振，智能手机，电脑主板，数码相机，无线局域网，仪器仪表设备，智能家居，智能水电表，计时产品等应用。	32.768KHz	5.2x3.4mm
	ITTI时钟晶振,C3KC20-32.768-15-3.3V,电脑主板6G晶振 ITTI时钟晶振,C3KC20-32.768-15-3.3V,电脑主板6G晶振，香港晶振，ITTI晶振品牌，C3K系列晶振，编码为：C3KC20-32.768-15-3.3V，频率为：32.768K晶振，电源电压：3.3V，小体积晶振尺寸：3.4x2.7mm封装，四脚贴片晶振，有源晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，CMOS振荡器，无铅环保晶振，贴片石英晶振，工作温度范围：-40°C至+85°C。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高质量，高品质，耐热及耐环境等特点。石英晶振被广泛应用于：通讯设备，时钟晶振，钟表电子晶振，智能手机，电脑主板，数码相机，无线局域网，仪器仪表设备，智能家居，智能水电表，计时产品等应用。	32.768KHz	3.4x2.7mm
	ITTI石英贴片晶振,C2KC20-32.768-15-3.3V,智能手机6G晶振 ITTI石英贴片晶振,C2KC20-32.768-15-3.3V,智能手机6G晶振，香港晶振，ITTI晶振，型号：C2K，编码为：C2KC20-32.768-15-3.3V，频率为：32.768K时钟晶振，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，四脚贴片晶振，有源晶振，SMD晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，电源电压：3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境特点。该贴片晶振被广泛应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，智能手机，电脑主板，时钟晶振，钟表电子，仪器仪表设备，数字显示，数码电子等应用。	32.768KHz	2.5x2.0mm
	Lihom力宏无源晶振,BMC-16,1612mm谐振器,移动通信6G晶振 Lihom力宏无源晶振,BMC-16,1612mm谐振器,移动通信6G晶振，韩国进口晶振，LihomCrystal力宏晶振，型号：BMC-16，小体积晶振尺寸：1.6x1.2x0.35mm封装，表面安装石英晶体单元，频率范围为：20MHz~60MHz，四脚贴片晶振，无源晶振，贴片石英晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，优异的可靠性特性，如热和机械冲击，无铅，满足RoHs要求，可进行回流焊接。1612晶振应用于：数字电子产品、消费电子、移动通信，蓝牙模块，无线局域网，小型便捷式设备，可穿戴设备，智能手机，平板电脑，数码电子等应用。	20MHz~60MHz	1.6x1.2x0.35mm
	ConnorWinfield美国晶振,6G无线模块晶振,XM-1-045.0M ConnorWinfield美国晶振,6G无线模块晶振,XM-1-045.0M，尺寸为7.50mmx5.00mm，频率45MHZ，康纳温菲尔德无源晶体，欧美进口晶振，石英晶体谐振器，无源贴片晶振，石英贴片晶振，SMD晶体，无源谐振器，轻薄型石英晶振，小封装晶振，无线应用专用晶振，网络设备晶振，仪器设备晶振，平板电脑专用晶振，6G无线模块专用晶振，物联网专用晶振，便携式设备晶振，高质量石英晶振，高性能晶振，低损耗无源晶体，具有轻薄小高性能的特点. 康纳·温菲尔德的XM-1型是一种石英晶体谐振器采用5mm x 7.5mm表面安装封装。设计适用于需要小型紧密包装的应用容差晶体谐振器。表面安装封装专为高密度安装而设计，是最佳选择用于大规模生产.ConnorWinfield美国晶振,6G无线模块晶振,XM-1-045.0M.	45MHZ	7.50mmx5.00mm
	MMDCOMP贴片晶体,6G网络设备晶振,DF18BC1-19.200MHZ-3T MMDCOMP贴片晶体,6G网络设备晶振,DF18BC1-19.200MHZ-3T，尺寸为11.74.8mm，频率为19.2MHZ，美国麦迪康晶振，欧美进口晶振，大尺寸晶振，无源贴片晶振，贴片石英晶体，水晶振动子，石英贴片晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器，6G网络设备晶振，智能家居专用晶振，平板电脑专用晶振，智能音响晶振，移动通信晶振，智能手机专用晶振，6G无线设备晶振，低损耗无源晶振，高精度石英晶振，高品质贴片晶振，高性能无源晶体，产品具备低损耗高精度的特点。贴片晶振*产品比较适合用于6G网络设备，智能家居，平板电脑，智能音响，移动通信，智能手机，6G无线设备，便携式设备等领域.MMDCOMP贴片晶体,6G网络设备晶振,DF18BC1-19.200MHZ-3T.	19.2MHZ	11.7*4.8mm
	CS20-12.000MABJ-UT\|12MHz\|18pF\|±50ppm\|SMD-4P\|陶瓷晶振 CS20-12.000MABJ-UT\|12MHz\|18pF\|±50ppm\|SMD-4P\|陶瓷晶振，CITIZEN西铁城晶振，日本进口晶振型号CS20，编码为：CS20-12.000MABJ-UT，频率为：12.000MHz，负载电容：18pF，是一款小体积晶振尺寸：11.6x5.5x2.0mm SMD陶瓷封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，陶瓷晶振，石英晶体谐振器，可靠的陶瓷包装和优良的环境特性，符合RoHS的可选。可用于较宽的频率范围。被广泛用于：通信设备，AV装置，汽车装置，测量仪器，物联网等各种应用。	12MHz	11.6x5.5x2.0mm
	SMD/CX532Z-A2B3C5-70-33.0D18/33MHz/±30ppm/18pF/5032mm SMD/CX532Z-A2B3C5-70-33.0D18/33MHz/±30ppm/18pF/5032mm，美国进口晶振，Cardinal卡迪纳尔晶振型号CX532，编码为：CX532Z-A2B3C5-70-33.0D18，频率33MHz，是一款小体积晶振尺寸5.0x3.2mm表面贴装晶体，整体封装尺寸小，两脚贴片晶振，进口石英晶振，无源晶振，石英贴片晶振，石英晶体谐振器，频率稳定度：±30ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，无铅环保晶振，具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，石英晶体谐振器被广泛用于通讯设备，无线局域网，蓝牙模块晶振，汽车电子，医疗设备，数码电子，平板电脑，物联网，微处理时钟应用等。	33MHZ	5.0x3.2mm
	CS10-14.31818MABJ-UT,6035mm,SMD,14.31818MHz,18pF,±50ppm CS10-14.31818MABJ-UT,6035mm,SMD,14.31818MHz,18pF,±50ppm，日本进口晶振，CITIZEN西铁城晶振，型号CS10，编码为CS10-14.31818MABJ-UT，频率为:14.31818MHz，是一款小体积晶振尺寸6.0x3.5mm高密度SMD石英晶体，陶瓷包装，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，进口石英晶振，无铅环保晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃，符合RoHS的可选，具有超小型，轻薄型，优良的环境特性。适用于通信设备晶振、无线网络，蓝牙模块，汽车电子设备，数码电子，平板电脑晶振，物联网，影音设备和其他设备等应用。	14.31818MHz	6.0x3.5mm
	CS325S25000000ABJT 3225mm 25MHz ±50ppm -40℃~+85℃ CS325S25000000ABJT 3225mm 25MHz ±50ppm -40℃~+85℃，日本进口晶振，CITIZEN西铁城晶振型号CS325S，编码为CS325S25000000ABJT，是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5x0.6mm AT切割石英振子（表面贴装陶瓷封装），四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，石英晶振，无铅环保晶振，频率:25MHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，具有超小型，轻薄型，耐热，耐振、耐冲击等优良的耐环境特性，满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求，应用于小型便捷式设备，一般民生机器，移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，汽车电子设备，数码电子，平板电脑，医疗设备等应用。	12~54MHz	3.2x2.5mm
	CSM1Z-A5B2C5-60-24.0D18,24MHz,-20~70℃,50ppm CSM1Z-A5B2C5-60-24.0D18,24MHz,-20~70℃,50ppm,美国卡迪纳尔石英晶振,晶体谐振器,CSM1Z-A5B2C5-60-24.0D18晶振,频率24MHz,工作温度-20~70℃,精度50ppm,,智能家居晶振,数码相机晶振,微处理器晶振,储存卡晶振.	24MHZ	12.9×4.7mm
	卡迪纳尔晶振CX5-2,CX5Z-A5B2C5-40-24.576D18石英晶体卡迪纳尔晶振CX5-2,CX5Z-A5B2C5-40-24.576D18石英晶体,Cardinal晶振,无源晶体,SMD晶振,音叉晶体,7050mm无源晶振,编码CX5-2,型号CX5Z-A5B2C5-40-24.576D18是一款金属面四脚贴片型石英晶体谐振器,尺寸为7050mm,频率24.576MHZ,负载电容18pF,精度20ppm,工作温度-20~+70°C,产品采用高超的生产技术耐心打磨而成,符合国家认证要求,被广泛使用于电子数码,智能家居,血压计,无线网络等产品. CX5Z-A5B2C5-40-27.0D18普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动进口石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.卡迪纳尔晶振CX5-2,CX5Z-A5B2C5-40-24.576D18石英晶体	24.576MHZ	7.0*5.0mm
	DST310S无源贴片晶体,大真空日本晶振,1TJF080DP1AI00P谐振器 32.768K时钟晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.	32.768KHZ	3.2*1.5mm
	大真空晶体,DST310S高性能晶振,1TJF0SPDJ1AI00S水晶振动子 32.768K时钟晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.	32.768KHZ	3.2*1.5mm
	KDS大真空晶体,DST310S车载专用晶振,1TJF080DP1AA003薄型谐振器 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.	32.768KHZ	3.2*1.5mm
	DST310S时钟晶体,大真空进口晶振,TJF080DP1AA003高精度晶振 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.	32.768KHZ	3.2*1.5mm
	KDS晶振,DST1610A超小型晶振,1TJH125DR1A0004水晶振动子 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.	32.768KHZ	1.6*1.0mm
	DSX321G陶瓷谐振器,大真空晶振,1C240000AB0G无源晶体超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	40MHZ	3.2*2.5mm