| 产品图片 | 标题描述 | 频率 | 尺寸 |
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Transko晶振,低电压VC-TCXO晶振,TX-U温补振荡器
2016mm体积的TCXO振荡器,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.7 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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13.000MHz~52.000MHz | 2.0*1.6*0.7mm |
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Transko晶振,进口TCXO振荡器,TX-N石英振荡子
小体积贴片2520晶振,外观小型,表面贴片型晶体振荡器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.71mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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13.000MHz~52.000MHz | 2.5*2.0*0.71mm |
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Transko晶振,VC-TCXO振荡器,TX-L环保晶振
3225mm体积非常小的SMD石英晶体振荡器是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
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4.000MHz~54.000MHz | 3.2*2.5*1.0mm |
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Transko晶振,温度补偿晶体振荡器,TE-J压控温补晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-40度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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13.000MHz~52.000MHz | 5.0*3.2*1.6mm |
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Transko晶振,时钟晶体振荡器,TSM16高精度晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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1.000MHz~80.000MHz | 1.6*1.2*0.7mm |
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Transko晶振,环保晶振,TSM21低相位晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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1.000MHz~60.000MHz | 2.0*1.6*0.9mm |
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Transko晶振,贴片有源晶振,TLP22振荡器
小体积贴片2520晶振,外观小型,表面贴片型晶体振荡器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 1.0 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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32.768KHZ | 2.5*2.0*1.0mm |
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Transko晶振,3225有源晶振,TG32低相位振动子
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS输出晶振集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
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10.000MHz~250.000MHz | 3.2*2.5*1.2mm |
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Transko晶振,低功耗晶振,TEL31石英振荡子
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振时钟晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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32.768KHZ | 3.2*1.5*1.0mm |
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Transko晶振,石英晶体振荡器,TCP53有源晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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1.000MHz~166.000MHz | 5.0*3.2*1.3mm |
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GEYER晶振,石英贴片晶振,KXO-V99有源晶体振荡器
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V~5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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1.000MHz~200.000MHz | 5.0*3.2*1.2mm |
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GEYER晶振,时钟有源晶振,KXO-V96低损耗晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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1.000MHz~133.000MHz | 3.2*2.5*1.2mm |
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GEYER晶振,进口石英振荡子,KXO-V95低功耗晶振
贴片石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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1.000MHz~70.000MHz | 2.5*2.0*0.82mm |
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GEYER晶振,SPXO晶振,KXO-V94振荡子
小型时钟晶体振荡器具有小型,薄型,轻型的贴片晶振石英晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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1.000MHz~80.000MHz | 2.0*1.6*0.8mm |
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GEYER晶振,普通有源晶振,KXO-V93高品质振荡器
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器（偏差大）和普通的石英晶体振荡器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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1.000MHz~80.000MHz | 1.6*1.2*0.6mm |
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GEYER晶振,时钟晶体振荡器,KXO-V32T石英贴片晶振
小体积SMD时钟晶体振荡器,是贴片石英贴片晶振,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
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32.768KHZ | 3.2*1.5*0.9mm |
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GEYER晶振,VCXO晶振,KXO-72环保晶振
压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率1MHz到80MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅. |
1.000MHz~80.000MHz | 5.0*3.2*1.3mm |
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GEYER晶振,TCXO温补振荡器,VC-TCXO晶振,KXO-83石英晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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12.000MHz~26.000MHz | 5.0*3.2*1.5mm |
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GEYER晶振,TCXO振荡器,KXO-86压控温补振荡器
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
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13.000MHz~40.000MHz | 2.5*2.0*0.7mm |
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GEYER晶振,进口TCXO晶振,KXO-84压控温补晶体
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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10.000MHz~40.000MHz | 3.2*2.5*1.0mm |
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