石英晶振,石英晶体谐振器,石英贴片晶振

当前位置：首页 » 晶振厂家 » 石英晶振

产品图片	标题描述	频率	尺寸
	Jauch晶振,进口音叉晶振,JTX210晶体 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片2.0x1.2晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.	32.768KHZ	2.01.20.6mm
	Jauch晶振,32.768K晶振,JTX110晶体 1610mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.	32.768KHZ	1.61.00.45mm
	Rakon晶振,智能手机晶振,RSX-5晶体 5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振进口晶体,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.	12.000MHz~40.000MHz	5.03.20.7mm
	Rakon晶振,进口贴片晶振,RSX-8晶体超小型表面贴片型3225晶振,最适合使用在电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从10MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求.	10.000MHz~125.000MHz	3.22.50.8mm
	Rakon晶振,高精度晶振,RSX-10晶体贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为贴片晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.	16.368MHz~52.000MHz	2.52.00.55mm
	Rakon晶振,耐高温晶振,RSX-11晶体小体积贴片2016晶振,外观小型,表面贴片型石英晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(2.0×1.6×0.5mmtyp.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	19.200MHz~52.000MHz	2.01.60.5mm
	Rakon晶振,无源晶振,RSX1612晶振贴片压电石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,无源晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.	26.000MHz~52.000MHz	1.61.20.45mm
	Rakon晶振,压电石英晶体,RTF3215晶振贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.	32.768KHZ	3.21.50.7mm
	Rakon晶振,贴片无源晶振,RTF2012晶体 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥石英晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.	32.768KHZ	2.01.20.6mm
	Rakon晶振,进口音叉晶振,RTF1610晶体贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.	32.768KHZ	1.61.00.5mm
	Golledge晶振,低功耗晶振,GRX-530晶体普通石英5032晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	9.800MHz~40.000MHz	5.03.20.7mm
	Golledge晶振,石英水晶振子,GRX-330晶体贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为石英水晶振动子本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.	12.000MHz~40.000MHz	3.22.50.8mm
	Golledge晶振,进口石英晶体,GRX-320晶振 2520mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	12.000MHz~40.000MHz	2.52.00.55mm
	Golledge晶振,进口压电石英晶体,GRX-220晶振小型石英贴片晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型水晶振动子,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	16.000MHz~26.000MHz	2.01.60.55mm
	Golledge晶振,高性能晶振,GRX-210晶体贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片1612晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.	26.000MHz~40.000MHz	1.61.20.45mm
	Golledge晶振,石英水晶振子,GSX-200晶体 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的8.0x3.8晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.	32.768KHZ	7.93.72.5mm
	Golledge晶振,进口32.768K,CC5V晶振贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.	32.768KHZ	4.11.50.9mm
	Golledge晶振,进口音叉水晶振子,CM7V晶振贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为3215晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.	32.768KHZ	3.21.50.38mm
	Golledge晶振,进口石英晶体,CM8V晶振超小型表面贴片晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从32.768kHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	32.768KHZ	2.01.20.6mm
	Golledge晶振,压电石英晶体,CM9V晶振 1610mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶体谐振器,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.	32.768KHZ	1.61.00.5mm

每页显示:20条记录总数：1382 | 页数：70 <... 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 ...>

康华尔推荐资讯 [ MORE+ ]

领先全球Cardinal可编程晶体振荡器理想方案 [2023-10-07]
具有极高稳定性和耐压性能的时钟振荡器HX7012F26.000000是汽车设备的理想方案,ECERA晶振 [2022-07-08]
Oscilent提供多种封装尺寸的石英晶体151-16.0M-20-W [2024-04-23]
艾博康差分振荡器AK2PAF1-156.2500T常用于光模块 [2023-06-17]
ABM3C-12.000MHZ-D4Y-T数据手册\5032mm\无线模块专用晶振\12MHZ [2023-06-07]
这几款晶振能让水文遥测终端机性能更佳 [2019-12-11]
格林雷TCXO的工作原理 [2023-10-14]
Euroquartz宣布推出新型高频超低抖动振荡器 [2024-01-04]
Quarztechnik SMD Quartz Crystal [2023-08-30]
采用先进的DSPLL技术的XO时钟振荡器511BBA125M000BAGR,6G常用晶振 [2023-06-28]
KDS用于工业设备的2016贴片式谐振器 [2020-03-06]
QuartzCom天然石英晶体SMX-3S测量和频率控制新时代所需的基本知识 [2024-05-20]
Lihom产品应用领域领先同行 [2023-10-10]
Jauch Oscillator Crystal新产品介绍 [2023-09-01]
NDK应用于数码家电以及音响设备中的晶振型号介绍 [2019-09-03]
Wi2Wi晶振VC0525000XCBD3RX频率控制元器件详情 [2024-04-22]

产品中心 Product Center

NDK晶振

晶振厂家

日本进口晶振

台湾晶振品牌

32.768K

贴片晶振

有源晶振

欧美进口晶振品牌

差分晶体振荡器

应用领域

美国晶振 / AmericaCrystal

英国晶振 / EnglandCrystal

德国晶振 / GermanyCrystal

俄国晶振 / RussiaCrystal

瑞士晶振 / SwitzerlandCrystal

新西兰晶振 / NZCrystal

韩国晶振 / KoreaCrystal

丹麦晶振 / DenmarkCrystal

加拿大晶振 / CanadaCrystal

法国晶振 / FranceCrystal

荷兰 / NetherlandsCrystal

香港 / HongKongCrystal

联系我们Contact us

0755-27838351

电话：0755-27838351

手机：138-2330-0879

QQ：632862232

邮箱：konuaer@163.com

地址：广东深圳市宝安宝安大道东95号浙商银行大厦1905

产品图片	标题描述	频率	尺寸
	Jauch晶振,进口音叉晶振,JTX210晶体 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片2.0x1.2晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.	32.768KHZ	2.01.20.6mm
	Jauch晶振,32.768K晶振,JTX110晶体 1610mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.	32.768KHZ	1.61.00.45mm
	Rakon晶振,智能手机晶振,RSX-5晶体 5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振进口晶体,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.	12.000MHz~40.000MHz	5.03.20.7mm
	Rakon晶振,进口贴片晶振,RSX-8晶体超小型表面贴片型3225晶振,最适合使用在电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从10MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求.	10.000MHz~125.000MHz	3.22.50.8mm
	Rakon晶振,高精度晶振,RSX-10晶体贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为贴片晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.	16.368MHz~52.000MHz	2.52.00.55mm
	Rakon晶振,耐高温晶振,RSX-11晶体小体积贴片2016晶振,外观小型,表面贴片型石英晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(2.0×1.6×0.5mmtyp.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	19.200MHz~52.000MHz	2.01.60.5mm
	Rakon晶振,无源晶振,RSX1612晶振贴片压电石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,无源晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.	26.000MHz~52.000MHz	1.61.20.45mm
	Rakon晶振,压电石英晶体,RTF3215晶振贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.	32.768KHZ	3.21.50.7mm
	Rakon晶振,贴片无源晶振,RTF2012晶体 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥石英晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.	32.768KHZ	2.01.20.6mm
	Rakon晶振,进口音叉晶振,RTF1610晶体贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.	32.768KHZ	1.61.00.5mm
	Golledge晶振,低功耗晶振,GRX-530晶体普通石英5032晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	9.800MHz~40.000MHz	5.03.20.7mm
	Golledge晶振,石英水晶振子,GRX-330晶体贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为石英水晶振动子本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.	12.000MHz~40.000MHz	3.22.50.8mm
	Golledge晶振,进口石英晶体,GRX-320晶振 2520mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	12.000MHz~40.000MHz	2.52.00.55mm
	Golledge晶振,进口压电石英晶体,GRX-220晶振小型石英贴片晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型水晶振动子,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	16.000MHz~26.000MHz	2.01.60.55mm
	Golledge晶振,高性能晶振,GRX-210晶体贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片1612晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.	26.000MHz~40.000MHz	1.61.20.45mm
	Golledge晶振,石英水晶振子,GSX-200晶体 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的8.0x3.8晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.	32.768KHZ	7.93.72.5mm
	Golledge晶振,进口32.768K,CC5V晶振贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.	32.768KHZ	4.11.50.9mm
	Golledge晶振,进口音叉水晶振子,CM7V晶振贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为3215晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.	32.768KHZ	3.21.50.38mm
	Golledge晶振,进口石英晶体,CM8V晶振超小型表面贴片晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从32.768kHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	32.768KHZ	2.01.20.6mm
	Golledge晶振,压电石英晶体,CM9V晶振 1610mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶体谐振器,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.	32.768KHZ	1.61.00.5mm

深圳市康华尔电子有限公司——全球上百万进口晶振品牌代理商

康华尔电子-中国供应商