产品图片 | 标题描述 | 频率 | 尺寸 |
MERCURY晶振,温补振荡器,MQF326P有源晶振
小型贴片温度补偿石英晶体振荡器,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.
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10~1500MHz | 3.2*2.5*1.6mm | |
MERCURY晶振,玛居礼压控晶振,MQF326T晶体振荡器
3225mm体积的3225晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.
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10~250MHz | 3.2*2.5*1.6mm | |
MERCURY晶振,有源晶振,HY57振荡器
7050mm体积的7050振荡器,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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1.25~50MHz | 7.0*5.0*1.4mm | |
MERCURY晶振,有源晶振,HY53振荡子
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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1.25~50MHz | 5.0*3.2*1.2mm | |
MERCURY晶振,玛居礼有源晶振,HY32晶振
3255有源晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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1.25~50MHz | 3.2*2.5*1.0mm | |
MERCURY晶体,玛居礼晶振,HDQN576石英晶振
超小型贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.
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10~1.45GHz | 7.0*5.0*1.8mm | |
MERCURY晶体,玛居礼石英晶振,HPQN576晶体振荡器
7050mm小型有源晶振,是常用的有源晶振,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊盘以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.
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10~1.45GHz | 7.0*5.0*1.8mm | |
MERCURY晶振,玛居礼振荡子,MQF576D压电晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上较薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较有品质的数码通讯产品领域,导航定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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10~1500.0MHz | 7.0*5.0*2.5mm | |
MERCURY晶振,TCXO晶振,MQF576P振荡器
7050mm体积的TXCO振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V,+3.3V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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10~1500.0MHz | 7.0*5.0*2.5mm | |
MERCURY晶体,玛居礼晶振,MQF574T石英晶体振荡器
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上较薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较有品质的数码通讯产品领域,导航定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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10~250.0MHz | 7.0*5.0*2.5mm | |
MERCURY晶振,压控晶振,G43振荡子
电压控制石英晶体振荡器,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的3.0mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V以应对不同IC产品需要.
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16~50.0MHz | 11.4*9.6*3.0mm | |
MERCURY晶振,压控振荡器,G576晶体振荡子
VCXO晶振具有适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1V )高度:高1.7 mm,体积:0.07 cm3,重量:0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.应用包括锁相环,同步网络/自动柜员机,机顶盒,MPEG,音频视频调制、视频游戏机和高清电视机、ONET、10GbE、光纤通道,(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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1.25~50.0MHz | 7.0*5.0*1.7mm | |
MERCURY晶振,玛居礼有源晶振,G536振荡子
压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.VCXO压控晶体应用:调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等.
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16~50MHz | 5.0*3.2*1.2mm | |
MERCURY晶振,玛居礼石英晶振,G534振荡器
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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16~50MHz | 5.0*3.2*1.2mm | |
MERCURY晶体,玛居礼晶振,G326晶振
3225体积的VCXO晶振具有适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1V to+3.2V±0.1V )高度:高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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6.0~50MHz | 3.2*2.5*1.0mm | |
MERCURY晶体,玛居礼有源晶振,G324石英晶振
压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率16MHz到50MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.VCXO压控晶体应用:调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等.
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16~50MHz | 3.2*2.5*1.0mm | |
MERCURY晶振,有源晶振,HTQN576贴片晶振
7050晶振,是民用小型无线数码产品的俱佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,卫星定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品较好的选择,小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合RoHS/无铅.
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10~245MHz | 7.0*5.0*1.8mm | |
MERCURY晶振,玛居礼有源晶振,HDQN536振荡子
5032振荡器适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.
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10~1.45GHz | 5.0*3.2*1.2mm | |
MERCURY晶体,玛居礼晶振,HPQN536压电晶振
5032进口晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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10~1.45GHz | 5.0*3.2*1.2mm | |
MERCURY晶体,玛居礼石英晶体振荡器,HTQN536晶振
5032晶振,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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10~245MHz | 5.0*3.2*1.2mm |
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