产品图片 | 标题描述 | 频率 | 尺寸 |
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MERCURY晶体,玛居礼晶振,HPQN536压电晶振
5032进口晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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10~1.45GHz | 5.0*3.2*1.2mm |
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MERCURY晶体,玛居礼石英晶体振荡器,HTQN536晶振
5032晶振,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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10~245MHz | 5.0*3.2*1.2mm |
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MERCURY晶振,有源晶振,HB57振荡器
超小型贴片晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.
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1~200MHz | 7.0*5.0*1.8mm |
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MERCURY晶振,玛居礼石英晶体振荡器,HB53晶体振荡器
5032振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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1~166MHz | 5.0*3.2*1.2mm |
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MERCURY晶振,有源晶振,HB32振荡子
3225有源晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.
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1~110MHz | 3.2*2.5*1.0mm |
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NSK晶振,压控晶振,NAVH-6晶体振荡子
5032mm体积的电压控制石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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12~35.328MHz | 5.0*3.2*1.2mm |
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NSK晶体,津绽晶振,NAVD-6有源晶振
压控晶振(VCXO)具有适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1V to+3.2V±0.1V )高度:高1.6mm,体积:0.007cm3,重量:0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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1~52MHz | 7.2*5.2*1.6mm |
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NSK晶体,NSK CRYSTAL,NADD75振荡子
7050低电压石英晶体贴片晶振器件,是民用小型无线数码产品的俱佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,卫星定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品较好的选择,符合RoHS/无铅.
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1.5~200MHz | 7.2*5.2*1.75mm |
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NSK晶振,津绽有源晶振,NAON21晶体振荡器
2016mm体积的有源晶振(SPXO晶振),是目前有源晶振中体积较小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品适合于导航,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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2.0~50MHz | 2.0*1.6*0.75mm |
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NSK晶振,津绽晶振,NAOK石英振荡器
3225有源晶振适用于计算机电脑及无线局域网领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性适合用于电脑及网络设备电子部件,晶体在严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.
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32.768KHz | 3.2*2.5*0.9mm |
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NSK晶体,津绽晶体,NAOH石英晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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32.768KHz | 5.0*3.2*1.2mm |
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NSK晶体,津绽晶振,NAOD贴片晶振
32.768K时钟晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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32.768KHz | 7.0*5.0*1.6mm |
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NSK晶振,津绽石英晶振,NAOL22振荡子
SPXO晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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2~50MHz | 2.6*2.1*0.95mm |
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NSK晶振,津绽有源晶振,NAOK32晶体振荡子
3225有源晶振非常小的贴片晶振器件,是民用小型无线数码产品的俱佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,卫星定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品较好的选择,符合RoHS/无铅.
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2~54MHz | 3.4*2.7*1.2mm |
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NSK晶体,津绽晶振,NAOH53石英晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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1~125MHz | 5.2*3.4*1.4mm |
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NSK晶体,SPXO晶振,NAOD75晶贴片晶振
7050晶振,产品具有高精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.
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1~125MHz | 7.2*5.2*1.4mm |
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希华晶振,希华晶体,OSC57A振荡器
7050振荡器是非常小的贴片晶振器件,是民用小型无线数码产品的俱佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,卫星定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品较好的选择,符合RoHS/无铅.
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40~200MHz | 7.0*5.0*1.5mm |
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希华晶振,希华石英晶体振荡器,OSC57B晶体振荡器
7050mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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80~200MHz | 7.0*5.0*1.5mm |
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希华晶体,SIWARD CRYSTAL,OSC52石英晶振
7050振荡器,是民用小型无线数码产品的俱佳选择,小体积的晶振,产品被广泛应用于MP5,USB接口佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅电脑主板、显卡、DVD、DVC、数码相机、打印机、扫描仪、游戏机等领域,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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0.5~200MHz | 7.0*5.0*1.4mm |
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希华晶体,希华贴片晶振,OSC73有源晶振
石英晶振体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.
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4~54MHz | 5.0*3.2*1.05mm |
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