石英晶振,石英晶体谐振器,石英贴片晶振

当前位置：首页 » 晶振厂家 » 石英晶振

产品图片	标题描述	频率	尺寸
	富士晶体,Fujicom Crystal,FTC-30C石英晶振 3225mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积较小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品适合于导航,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	8~52.0MHz	3.22.50.9mm
	富士晶振,TCXO振荡器,FTC-306贴片晶振普通有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,可用于手机,小灵通,GPS等其他通信设备.适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.	4.0~44.0MHz	3.22.51.0mm
	富士晶振,Fujicom Crystal,FTC-206振荡子小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.被广泛应用于钟表、数码产品、车载数码、手机、对讲机、数码相机、MID平板电脑,光电技术等通讯设备及各种频率控制设备.	4.0~44.0MHz	2.52.00.9mm
	富士晶振,石英晶振,FVD-700晶体振荡子有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.	1~800MHz	7.05.01.8mm
	富士晶体,Fujicom Crystal,FVP-700石英晶振小型贴片有源晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能.被广泛应用于钟表、数码产品、车载数码、手机、对讲机、数码相机、MID平板电脑,光电技术等通讯设备及各种频率控制设备.	1~800MHz	7.05.01.7mm
	富士晶体,压控晶振,FVP-500贴片晶振小型表面贴片晶振型,是常用的石英晶振,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	40~80MHz	5.03.21.2mm
	富士晶振,VCXO晶振,FVO-700晶体振荡器有源晶振,可运用于光通信设备、数字影像设备、WiMAX设备、其他无线通信设备等,如无线通信晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路.贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.	1~170MHz	7.05.01.5mm
	富士晶振,压控晶振,FVO-500石英振荡器压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率1MHz到80MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,物联网晶振应用,符合RoHS/无铅.	1~80MHz	5.03.21.2mm
	SMI晶体,SMI CRYSTAL,26STF327石英晶振 32.768K时钟晶振系列具有小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅认证,满足无铅焊盘的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.	32.768KKHz	2.0*6.0mm
	SMI晶体,SMI贴片晶振,145STF327音叉晶振 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性.在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅认证,满足无铅焊盘的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.	32.768KKHz	1.4*5.0mm
	SMI晶振,石英晶振,1247STF327水晶振动子引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻,常用负载电容.石英晶振因插件型晶体成本更低和更高的批量生产能力,主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的俱佳选择.符合RoHS/无铅.	32.768KKHz	8.0*3.0mm
	SMI晶振,无源晶振,38STF327石英谐振器插件石英晶振适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,如石英晶振,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在恶劣严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性.	32.768KKHz	8.0*3.0mm
	SMI晶体,SMI CRYSTAL,90SMX(S)石英谐振器贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,比如石英晶振,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.	32.768KKHz	8.73.72.5mm
	SMI晶体,SMI贴片晶振,90SMX(N)音叉晶振贴片表晶32.768K系列具有小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅认证,满足无铅焊盘的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.	32.768KKHz	7.93.72.4mm
	SMI晶振,SMI无源晶振,124SMX贴片晶振 32.768K时钟晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.	32.768KKHz	7.01.51.4mm
	SMI晶振,千赫晶振,52SMX石英谐振器小体积贴片5018mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.如石英晶振,小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	32.768KKHz	4.91.81.0mm
	SMI晶体,SMI CRYSTAL,415SMX石英谐振器小体积贴片时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,导航定位系统,比如在智能手机中使用的智能手机晶振和智能穿戴晶振,因产品本身体积小,贴片编带型,可应用于高性能自动贴片焊盘,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅认证.	32.768KKHz	4.11.50.9mm
	SMI晶振,石英晶体谐振器,86SMX(CSM)振动子小型表面贴片型贴片晶振,较适合使用在汽车电子领域中,如无源低频金属面SMD振子,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从3.579545MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在恶劣严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊盘以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.	3.579545~32MHz	12.85.15.1mm
	SMI晶振,贴片晶振,86SMX(LPN)振动子这款陶瓷面贴片石英振动子特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品.就比如在数码家居中使用的数码家电晶振和智能家居晶振,以及在数码相机中使用的数码相机晶振和摄像头晶振.	3.579545~32MKHz	12.44.33.6mm
	SMI晶振,无源晶振,92SMX(CN)水晶振动子这一系列的晶振是非常小的贴片晶振器件,是民用小型无线数码产品的俱佳选择,如陶瓷面封装SMD晶振被广泛应用到,手机蓝牙,卫星定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品较好的选择,符合RoHS/无铅.	3.579545~30MKHz	11.85.51.5mm