石英晶振,石英晶体谐振器,石英贴片晶振

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产品图片	标题描述	频率	尺寸
	NDK晶振,压控晶振,NV7050S晶振,7050有源晶体接缝密封石英晶体振荡器,精度高的,覆盖频率范围宽的特点,SMD高的速自动安装和高的温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?3.3V,高的稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高的端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高的端数码领域,符合RoHS/无铅.	15.000MHz~2100.000MHz	7.05.01.6mm
	NDK晶振,压控晶振,NV5032S晶振,VCXO晶体振荡器外观尺寸具有薄型表面贴片型VCXO晶振,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	15.000MHz~2100.000MHz	5.03.21.2mm
	NDK晶振,恒温晶振,NH26M26LC晶振,插件型恒温振荡器石英晶体振荡器是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动HCMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应).	10.000MHz	262612.5mm
	NDK晶振,恒温晶振,NH25M22WG晶振,LVCMOS振荡器 25.422mm体积的有源晶振,该产品可驱动3.3V,5.0V的OCXO振荡器*产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高的速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.	10.000MHz	25.42212.1mm
	NDK晶振,恒温晶振,NH20M20LC晶振,低频OCXO振荡器引脚焊接型OCXO振荡器.高精度和低频率让晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,插件型有源晶振,因插件型成本更低和更高的的批量生产能力.主要应用于系统移动通信的基站,高端路由器,合成器,测量仪器和交换器等常规通信和网络产品的好选择.符合RoHS/无铅.	38.880MHz	21.521.511mm
	NDK晶振,恒温晶振,NH25M22WK晶振,有源石英晶振 NDK恒温晶体振荡器具有适合于移动通信设备用途的高的稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应D+3.2V±0.1V)高的度:高的11.0mm,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	20.000MHz	25.42211mm
	NDK晶振,恒温晶振,NH21M13LC晶振,低功耗振荡晶振恒温晶振产品本身具有温度恒定功能,频率:12.8兆赫,20.0兆赫因产品性能稳定,精度高的等优势,被广泛应用到一些比较高的端的数码通讯产品领域,GPS定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.可应用于高的性能自动贴片焊接,环保性能符合ROHS/无铅标准.	12.800MHz,20.000MHz	21mm13mm9.2mm
	NDK晶振,恒温晶振,NH14M09TB晶振,OCXO振荡器智能手机晶振,产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.	19.200MHz	14.39.46.5mm
	NDK晶振,石英晶体振荡器,NZ3225SD晶振,高精度有源晶体产品本身小型进口石英晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.	1.500MHz~80.000MHz	3.22.50.9mmm
	NDK晶振,石英晶体振荡器,NZ2520SD晶振,日本进口晶振有源晶振是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3.3V,以应对不同IC产品需要.	1.500MHz~80.000MHz	2.52.00.9mm
	NDK晶振,石英晶体振荡器,NZ2016SD晶振,日本电波时钟振荡器贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高的温回流焊曲线特性.	1.500MHz~60.000MHz	2.01.60.7mm
	NDK晶振,石英晶体振荡器,NP5032SK晶振,NP5032SK-622.08APHDC晶振贴片石英晶体振荡器,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.	15.000MHz~2100.000MHz	5.03.21.2mm
	NDK晶振,石英晶体振荡器,NP3225SA晶振,有源贴片晶振贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有2.5V,3.3V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.	100.000MHz~170.000MHz	3.22.50.9mm
	NDK晶振,石英晶体振荡器,7311S晶振,7050晶体振荡器 7050mm体积的石英晶体振荡器,该产品电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高的速贴片晶振机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.	62.500MHz~220.000MHz	7.05.01.7mm
	鸿星晶振,热敏晶振,T1SB晶振,无源贴片型晶振贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.	19.2-52MHZ	2.01.61.0mm
	鸿星晶振,热敏晶振,T2SB晶振,无源SMD晶振贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为贴片晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高的温回流焊曲线特性.	19.2-52MHZ	2.52.01.0mm
	鸿星晶振,贴片晶振,E1FB晶振,陶瓷面SMD晶振小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	16.0-62.5MHZ	2.001.600.60mm
	鸿星晶振,贴片晶振,ETST晶振,金属面SMD晶振此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,32.768KHz晶振系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.	32.768KHz	3.201.500.80mm
	鸿星晶振,贴片晶振,ETDG晶振,金属面晶振贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.32.768K时钟晶振,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.	32.768KHz	2.051.200.60mm
	鸿星晶振,石英晶振,ETDB晶振,圆柱型晶振引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,.高的精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,32.768KHz晶振,因插件型镜头成本更低和更高的的批量生产能力.主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的佳选择.符合RoHS/无铅.	32.768KHz	8.28*3.1mm