深圳市康华尔电子有限公司——全球上百万进口晶振品牌代理商

大河晶振公司是一家电子设备制造商如石英晶体谐振器,石英晶体振荡器,普通晶体振荡器(PXO),压控晶体振荡器(VCXO).特别是对SMD型贴片晶振(表面贴装器件型)小型晶体器件,我们一直在优先作为业内领先的公司,积累了原始的诀窍.因此,我们从许多客户赢得信任,为"小型的河".

大河晶振,贴片晶振,TFX-04晶振,无源SMD晶振,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

石英晶振高精度晶片的抛光技术：日本进口晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态.

(1)陶瓷包装晶振与SON产品

在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂).尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法.

(2)陶瓷包装石英晶振

在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.

(3)柱面式产品

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏.当有源晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂.当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正.在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏.所以在此处请不要施加压力.另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上.

大河晶振KHZ晶振型号表:

大河晶振深入贯彻落实科学发展观,牢固树立安全发展理念,强化责任,狠抓落实,加强防范,坚决遏制重特大事故发生.大河晶振,贴片晶振,TFX-04晶振,无源SMD晶振

要毫不松懈地抓好安全环保工作,坚持把"环保优先,安全第一,质量至上,以人为本"的理念落实到生产建设全过程.

带动各项安全环保工作规范化,程序化,科学化管理,加快实现安全环保形势持续好转,根本好转的工作思路.

大河石英晶振进一步解放思想,学习先进,总结实践,针对新形势,新情况,抓好理念创新,促进无源石英晶体产品安全环保工作更加科学,更加有效.

坚持运用,不断完善,持续改进,更要针对新情况,新问题,不断学习先进,总结经验,结合实际,及时改进旧方法,勇于摈弃落后方法.

要积极开展安全经验分享活动,让每一个单位,每一个人的经验和教训变成大家的经验,成为企业的财富.