精工晶振,贴片晶振,SC-20S晶振,Q-SC20S0322070CAAF表晶
频率:32.768KHz
尺寸:2.05*1.2*0.6mm
此款智能手机晶振,产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
SEIKO生产的石英晶振型号并不是很多,但是质量绝对可以和日产任何一个大品牌"媲美".精工晶振的代理商都知道精工常用的频率都是32.768KHz晶振的,因此精工晶振通常也被称为精工表晶.
精工晶振,贴片晶振,SC-20S晶振,Q-SC20S0322070CAAF表晶,小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
石英晶振曲率半径加工技术:石英晶振晶片在球筒倒边加工时应用到的加工技术,主要是研究满足不同曲率半径石英晶振晶片设计可使用的方法.如:1、是指球面加工曲率半径的工艺设计(a、球面的余弦磨量;b、球面的均匀磨量;c、球面加工曲率半径的配合)2、在加工时球面测量标准的设计原则(曲率半径公式的计算).
精工晶振 |
单位 |
SC-20S |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
32.768KHZ
|
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-55°C ~ +125°C |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-40°C ~+85°C |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
1.0μW Max |
推荐:10μW |
频率公差 |
f_— l |
± 20× 10-6 |
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
频率温度特征 |
f_tem |
30 × 10-6,±50 × 10-6 |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
6.0pF~12.5pF |
不同负载要求,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±3× 10-6/year Max. |
+25°C,第一年 |
精工SC-20S晶振料号系列编码表:
原厂编码 | 厂家 | 型号 | 系列 | 频率 | 频率稳定度 | 包装/封装 | 尺寸 | 高度 |
Q-SC20S0322070CAAF | Seiko | SC-20S | kHz | 32.768kHz | ±20ppm | 2-SMD, No Lead | (2.05mm x 1.20mm) | (0.60mm) |
Q-SC20S0321070CAFF | Seiko | SC-20S | kHz | 32.768kHz | ±10ppm | 2-SMD, No Lead | (2.05mm x 1.20mm) | (0.60mm) |
Q-SC20S0320570CADF | Seiko | SC-20S | kHz | 32.768kHz | ±5ppm | 2-SMD, No Lead | (2.05mm x 1.20mm) | (0.60mm) |
Q-SC20S03220C5AAAF | Seiko | SC-20S | kHz | 32.768kHz | ±20ppm | 2-SMD, No Lead | (2.05mm x 1.20mm) | (0.60mm) |
Q-SC20S03210C5AAAF | Seiko | SC-20S | kHz | 32.768kHz | ±10ppm | 2-SMD, No Lead | (2.05mm x 1.20mm) | (0.60mm) |
Q-SC20S03205C5AAAF | Seiko | SC-20S | kHz | 32.768kHz | ±5ppm | 2-SMD, No Lead | (2.05mm x 1.20mm) | (0.60mm) |
(1)陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂).尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法
(2)陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.
(3)柱面式产品
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏.当有源晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂.当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正.在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏.所以在此处请不要施加压力.另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上.
精工晶振KHZ晶振型号表:
对应SII制定的绿化商品基准,本公司对达到一定基准的对环境友好的环保产品实行SII绿化商品的认证.
石英晶振事业部的所有石英晶振, 32.768K钟表晶振, 石英晶体谐振器,石英晶振均通过了SII绿化商品的认证.
1.制定环境目标,有计划地确认实行结果,进而得到持续的改善.
2.遵守日本国内和世界各国的环境相关法规,条例以及业界的工作事项,致力于预防环境污染.
3.在从石英晶体谐振器,石英晶振,32.768K,时钟晶体,二脚贴片晶振,压电石英晶体的制造到销售的全生命周期中,力图通过绿色采购,关爱环境的制造方法,化学物质的管理,商品,包装材料,运输方法等有效利用资源和降低温室化气体,废弃物排放.以此为保全生物多样性做贡献.
4.与公司员工共享环境问题的动向和公司的环境方针,促进对环境活动的理解和参加.
5.向公司外宣传有关环境问题的方针和活动力图加深与社会的沟通.精工晶振,贴片晶振,SC-20S晶振,Q-SC20S0322070CAAF表晶
深圳市康华尔电子有限公司
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贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.32.768K时钟晶振,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
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此款智能手机晶振,产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
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这款贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高的温回流焊曲线特性.
NDK晶振
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