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康华尔电子-中国供应商

SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

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精工晶振,贴片晶振,SC-32P晶振,音叉表晶

频率:32.768KHz

尺寸:3.2*1.5*0.75mm

贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高的温回流焊曲线特性.

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SEIKO是日本晶振制造商Seiko Instruments Inc.的缩写,也成为SII.SII拥有世界上顶端的机械技术.除了是世界上著名的石英手表厂商,同时也生产电脑打印机.做电子元器件,在音叉表晶这一方面,SII也是做的非常之出色的,目前,能够与日本精工晶振全球同等级竞争的,只有日本大真空KDS.

精工晶振,贴片晶振,SC-32P晶振,音叉表晶,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

日本进口晶振高精密点胶技术:石英晶振晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使石英晶振晶片的点胶的精度在±0.02mm之内.将被上银电极的晶片装在弹簧支架上,点上导电胶,并高温固化,通过弹簧即可引出电信号.

2

精工晶振

单位

SC-32P

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

32.768KHZ


标准频率

储存温度

T_stg

-55°C +125°C

裸存

工作温度

T_use

-40°C +85°C

标准温度

激励功率

DL

1.0μW Max

推荐:10μW

频率公差

f_— l

± 20× 10-6

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.ndkcrystal.net/

频率温度特征

f_tem

30 × 10-6,±50 × 10-6

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

6.0pF~12.5pF

不同负载要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±3× 10-6/year Max.

+25°C,第一年

3

SC-32P 3215

4

PCB设计指导

(1)理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于石英晶体器件的PCB板上.如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB.当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同.建议遵照内部板体特性.

(2)在设计时请参考相应的推荐封装.

(3)在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用.

(4)请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料. 

存储事项

(1)在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶振时,会影响频率稳定性或焊接性.请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏. 

正常温度和湿度: 

温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容). 

(2)请仔细处理有源晶振内外盒与卷带.外部压力会导致卷带受到损坏.

精工晶振KHZ晶振型号表:

KHZ

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精工晶振对应欧洲RoHS指令(电气电子设备中限制使用特定有害物质指令)及各国法令法规(REACH法规等) 作为采用新材料的其中一个条件,规定实施环境影响评价法. 环境影响评价法用于调查32.768K,时钟晶体,压电石英晶振材料中是否含有R o H S指令中的对象物质,是否含有法令法规中指定禁止使用的对象物质,来对应 RoHS指令和其他限制法令.(其中部分部件可能使用例外事项中的构件)精工晶振,贴片晶振,SC-32P晶振,音叉表晶

对应无卤素,燃烧高浓度,包含以溴和氯为代表的"卤族物质"的塑料等物质时,会产生有毒气体(二恶英).本公司精工晶振将没有使用溴,氯 系列的阻燃材料的产品称为"无卤素产品",二脚SMD晶振事业部实现了全部产品的无卤素化,向客户提供对环境友好的环保产品.

6

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普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高的可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.

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